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如今的電子設備的高頻化是發展趨勢,特別是在無線網絡和衛星通信的發展中,信息產品向高速、高頻方向發展,通信產品向語音標準化方向發展,大容量、高速無線傳輸的視頻和數據。因此,新一代產品的開發都需要高頻電路板,衛星系統、手機接收基站等通信產品都必須使用高頻電路板。在未來幾年內,對高頻電路板的需求量將很大。高頻電路板的所使用的板材材料的特性有如下幾項:(1) 介電的常數(DK)需求小而穩定。一般來說,越小
什么是高密度互聯線路板(HDI)何謂高密度印制電路板?是高功率密度逆變器(High Density Inverter)的縮寫,使用微盲埋孔技術的一種線路分布密度比較高的電話板。是專為小容量用戶設計的緊湊型產品。它采用模塊化可并聯設計,一個模塊容量1000VA(高度1U),自然冷卻,可以直接放入19”機架,最大可并聯6個模塊。該產品采用全數字信號過程控制(DSP)技術和多項專利技術,具有全范圍適應負
深圳比技安科技有限公司經營范圍包括:一般經營項目是:多層線路板、高頻線路板、HDI線路板、軟硬結合線路板、柔性線路板的研發與銷售;電子產品的研發;SMT貼片、電子元器件的銷售;,貨物及技術進出口等。高頻混壓PCB線路板,包括母板,母板是由聚四氟乙烯玻纖布層和環氧樹脂玻纖布層壓合而成,且聚四氟乙烯玻纖布層和環氧樹脂玻纖布層之間通過粘合片層粘結,母板的表面開設有孔槽,該孔槽內置有高頻子板,該PTFE高
傳統式的HDI線路板用以攜帶式商品和半導體封裝商品。第三類HDI應用:高速工業系統應用。用于電信和計算機系統的這類印刷電路板與上述兩類電路板的區別在于:PCB板尺寸大,關注的是電氣性能,而PBGA和CCGA的封裝非常復雜。如何使用系統中的材料來滿足物理設備的性能指標,例如,電路板的設計會受到串擾、結構和信號特性的影響。對于那些復雜的、多次層壓的電路板來說,埋孔和盲孔是簡單的結構。通過與材料穩定性、
公司名: 深圳比技安科技有限公司
聯系人: 章新華
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地 址: 廣東深圳寶安區沙三社區帝堂路84號404-405室
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