燒結銀

時間：2021-02-25作者：善仁(浙江)新材料科技有限公司瀏覽：358

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  詞條說明

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• 國內十大銀漿排行榜--善仁銀漿

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• 5G濾波器銀漿

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• 燒結銀用于裸硅芯片的粘結，幫助客戶降低成本提高效率

  最近善仁新材公司和中國某領先的芯片封裝企業深度合作，開發出用于邦定裸硅芯片和金焊盤的最新型號的無壓燒結銀，得到客戶的好評。這家客戶的項目負責人在市面上找了幾家國外的燒結銀，測試了一年，都不能把裸硅片的芯片和金焊盤直接燒結到一起。該負責人最近找到善仁新材SHAREX，我們的研發人員利用公司獨特的技術，調整了配方，在一周內幫助客戶解決了這一難題。此種封裝工藝幫助客戶極大地提高了生產效率，降低了工藝成本