在用變頻扶梯控制電路的設計安全

時間：2022-02-27

作者：深圳市清寶科技有限公司

詞條
詞條說明
手機多核芯片大戰還要打多久？高通、聯發科
2016年，聯發科繼續將8核手機芯片解決方案從旗艦智能手機推向中**手機市場。海思、展訊等大陸IC設計師也全面加入**多核手機芯片之戰。半導體行業預計，仍堅守4核的高通將跟進并展開反擊。2016年下半年有望加速推出新一代8核手機芯片方案，**手機芯片廠商的多核大戰正在醞釀中。雖然高通820、823芯片平臺均采用4核CPU設計，一度讓智能手機芯片的多核之爭迅速降溫，但閩臺半導體業者表示，聯發科、展訊
什么是電路板？HDI的多信息是什么？
電路板，也稱為印刷電路板或 PCB，可以在當今世界上的每個電子設備中找到。事實上，電路板被認為是電子設備的基礎，因為它是各種組件固定到位并相互連接的地方，以便電子設備按預期工作。圖片：帶有綠色阻焊層的電路板，無組件（裸露）。在較簡單的形式中，電路板是一種非導電材料，帶有由金屬（通常是銅）制成的導電軌道，用于物理支撐和電氣互連電子設備所需的組件。從事特定電子設備的設計工程師將創建具有相似特性的焊盤和
PCB電路板是什么以及是怎樣組成的？
PCB的制造工藝發展很快，不同類型和不同要求的PCB采取不同的工藝，但其基本工藝流程是一致的。一般都要經歷膠片制版、圖形轉移、化學蝕刻、過孔和銅箔處理、助焊和阻焊處理等過程。PCB制作過程,大約可分為以下五步:PCB制作第一步膠片制版PCB制作第二步圖形轉移PCB制作第三步光學方法PCB制作第四步過孔與銅箔處理PCB制作第五步助焊與阻焊處理PCB制作第一步膠片制版1．繪制底圖大多數的底圖是由設計者
PCB電路板制作流程注意事項
主流的PCB材質分類主要有以下幾種：使用FR-4（玻纖布基）、CEM-1/3（玻纖和紙的復合基板）、FR-1（紙基覆銅板）、金屬基覆銅板（主要是鋁基，少數是鐵基）以上為目前比較常見的材質類型，一般統稱為剛性PCB。**種普遍適合應用于高性能電子絕緣要求的產品，如FPC補強板，PCB鉆孔墊板，玻纖介子，電位器碳膜印刷玻璃纖維板，精密游星齒輪(晶片研磨)，精密測試板材，電氣（電器）設備絕緣撐條隔板，絕