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詞條說明
PCB抄板的價格不能用單一的標準來衡量,一般來說是分為板的層數,單面板,雙面板以及多層板(三層以上的為多層板)層數越多,價格也就越貴;2.使用板材的分類不同:樹脂,紙板,陶瓷,鋁基板,另外還分有鹵素板和無鹵素板,不同的板材的價格也不一樣。3.表面處理分為:OSP(松香),化錫,噴錫,化金,噴金,金手指,化銀等不同的表面處理方式價格也是不同的;4.還有測試費:飛針測試和通用型治具測試的價格也小的差別
PCB抄板,業界也常被稱為電路板抄板、電路板克隆、電路板復制、PCB克隆、PCB逆向設計或PCB反向研發,關于PCB抄板的定義,業界和學術界有多種說法,但是都不太完整,如果要給PCB抄板下一個準確的定義,可以借鑒國內*的PCB抄板實驗室的說法:PCB抄板,即在已經有電子產品實物和電路板實物的前提下,利用反向研發技術手段對電路板進行逆向解析,將原有產品的PCB文件、物料清單(BOM)文件、原理圖文
PCBA成品中較**的部分便是線路板,而線路板較基礎的便是線路,PCBA抄板加工及PCBA開發加工中對于線路板設計布線的了解也是**的。PCB設計布線應遵循的基本規則:一、控制走線方向輸入和輸出端的導線應盡量避免相鄰平行。在PCB布線時,相鄰層的走線方向成正交結構,避免將不同的信號線在相鄰層走成同一方向,以減少不必要的層間竄擾。信號串擾對PCBA加工成品的功能影響較大。當PCB布線受到結構限制
CSP封裝適用于引腳數較少的IC,如記憶棒和便攜式電子產品。未來將廣泛應用于信息家電(IA)、數字電視(DTV)、電子書(E-Book)、無線網絡WLAN/、ADSL/手機芯片、藍牙()和其他新興產品。倒裝芯片技術起源于 1960 年代,是為 IBM 開發的。Flip Chip 技術是將錫鉛球沉積在 I/O 焊盤上,然后 芯片flip good heat 將熔化的錫鉛球與陶瓷機板結合起來。這種技術
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