什么是5G模組

時間：2022-04-28

作者：天揚訊業科技（深圳）有限公司

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pcba板不良現象有哪些
1、pcbA板面殘留物過多板子殘留物過多可能是由于焊接前未預熱或預熱溫度過低，錫爐溫度不夠；走板速度太快；錫液中加了防氧化劑和防氧化油；助焊劑涂布太多；組件腳和孔板不成比例（孔太大），使助焊劑堆積；在焊劑使用過程中，較長時間未添加稀釋劑等因素造成的。2、腐蝕，元件發綠，焊盤發黑主要是由于預熱不充分造成焊劑殘留物多，有害物殘留太多；使用需要清洗的助焊劑，但焊接完成后沒有清洗。3、虛焊虛焊是一種非常常
PCBA電路板組裝過程涉及哪些步驟
PCBA電路板組裝是一個簡單而又漫長的過程。PCB線路板制造一直是中國的重要產業之一。PCB組件是逐步指導的過程。根據PCB組件的特定類型（例如通孔和表面安裝），步驟可能會略有不同。焊膏是稱為焊料的小金屬球和助焊劑的混合物。焊料是3％Ag，96.5％Sn和0.5％Cu的粉末或小球。將該混合物作為沉降膠涂在板上。對于復雜的PCB設計，使用了詳細的錫膏裝飾。錫膏印刷：錫膏印刷是PCBA電路板組裝的基礎
PCBA工廠的加工可靠性測試有哪些
1、老化將功能測試完畢的PCBA板放置到特定的溫濕度條件下，進行反復的開關機、模擬功能運行、負載操作等，通過24到72小時的持續工作來檢測PCBA板的穩定性。2、振動測試在PCBA工廠里模擬運輸途中的震動效果，將焊接過程中的隱患逐漸暴露出來。從而較大程度避免批量性的焊接不良，提高交貨的整體良率。3、電涌沖擊測試很多PCBA的電路設計并不是十分**，他們往往沒有考慮到瞬時電壓或電流沖擊給整個電路帶來
LED智能照明發展，系統解決方案成為剛需
【大比特前言】智能照明慢慢走進千家萬戶家，可是銷售市場底位竟價、系統軟件解決方案的要求等，促使LED遭遇一場新的市場競爭。物聯網技術的逐漸發展趨勢，推動了LED照明向中小型聯網的低值化數據照明變化。伴隨著顧客對人性化照明、綠色環保等標準的提高，智能照明也變成了行業發展的必定方案。根據各種各樣感應器，智能控制系統可以搜集客戶、自然環境和更多信息，并完成數據統計分析，再開展機器設備調整。智能照明發展趨