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LED透明屏智能化需求的3大痛點(diǎn)問題無論透明屏多么智能,智能LED透明屏產(chǎn)品的研發(fā)應(yīng)該針對用戶級運(yùn)營商進(jìn)行設(shè)計(jì),解決用戶真正的痛點(diǎn)需求。LED透明屏智能化實(shí)現(xiàn)應(yīng)該從3個(gè)方面解決顯示的痛點(diǎn)需求。1.智能化應(yīng)用管理智能LED透明屏可實(shí)現(xiàn)較輕松方便的管理。例如,可以自我監(jiān)控當(dāng)前LED透明屏工作狀態(tài)是否正常,以及每個(gè)模塊和電源是否損壞或故障。不僅可以節(jié)省時(shí)間和精力,還可以節(jié)省大量成本。智能櫥窗LED透明屏
1、PCBA加工中,被焊接的表面不可用裸手拿取,因?yàn)槿耸址置诘挠椭瑫档涂珊感裕菀壮霈F(xiàn)焊接缺陷。2、PCBA工作區(qū)域內(nèi)禁止吸煙,不放置與工作無關(guān)的雜物,保持工作臺的清潔和整潔。3、禁止將PCBA板堆疊起來,避免發(fā)生物理性損傷;應(yīng)配置**的各類托架,分別按類型放置好。4、對EOS/ESD工作臺定期進(jìn)行檢查,確認(rèn)它們能正常工作,避免因接地方法不正確或接地連接部位中有氧化物而引起的各種危險(xiǎn),對“*三線
模組有哪些特點(diǎn)模組具有技術(shù)門檻與客戶門檻,兼具標(biāo)準(zhǔn)化和定制化特點(diǎn),這就決定了上游芯片廠商涉足太深不經(jīng)濟(jì),下游客戶自行研發(fā)有難度的狀態(tài),相比于通信芯片,模組有以下特點(diǎn):·?模組需對多種芯片、器件進(jìn)行再設(shè)計(jì)與集成,需考慮多種通信協(xié)議、網(wǎng)絡(luò)制式、體積、干擾、功耗、特殊工藝等,例如工業(yè)級的耐高低溫、抗震動、抗電磁干擾等要求;·?模組具有定制化特點(diǎn),需要滿足不同客戶、不同應(yīng)用場景的特定需
1、老化將功能測試完畢的PCBA板放置到特定的溫濕度條件下,進(jìn)行反復(fù)的開關(guān)機(jī)、模擬功能運(yùn)行、負(fù)載操作等,通過24到72小時(shí)的持續(xù)工作來檢測PCBA板的穩(wěn)定性。2、振動測試在PCBA工廠里模擬運(yùn)輸途中的震動效果,將焊接過程中的隱患逐漸暴露出來。從而較大程度避免批量性的焊接不良,提高交貨的整體良率。3、電涌沖擊測試很多PCBA的電路設(shè)計(jì)并不是十分**,他們往往沒有考慮到瞬時(shí)電壓或電流沖擊給整個(gè)電路帶來
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