PCB Layout做不好，90%是因為不知道這些點

時間：2022-06-17作者：深圳市造物工場科技有限公司瀏覽：129

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  詞條說明

• PCB廠商，誰在拖后腿？

  隨著疫情緩和，**經濟也在慢慢復蘇，電子工業市場回暖，新興電子產品、汽車、通訊、5G等產業的爆發，還有新應用場景的不斷涌現，使PCB市場需求旺盛。因此，各大印制電路板PCB廠商都在緊盯著這塊蛋糕。基于此，在需求大增的情況下，PCB制造廠紛紛擴產，公司訂單增多，部分PCB廠商交付延遲既有疫情因素，也有“缺芯”帶來的連鎖反應。同時，部分PCB廠商不急于擴大產能，一部分是因為價格問題，當然較擔心的是未來

• 電路的6種接地設計，都有什么不同？

  地線的種類與作用1、模擬地線AGND模擬地線AGND，主要是用在模擬電路部分，如模擬傳感器的ADC采集電路，運算放大比例電路等。在這些模擬電路中，由于信號是模擬信號，是微弱信號，很容易受到其他電路的大電流影響。如果不加以區分，大電流會在模擬電路中產生大的壓降，會使得模擬信號失真，嚴重可能會造成模擬電路功能失效。2、數字地線DGND數字地線DGND，顯然是相對模擬地線AGND而言，主要是用于數字電路

• 芯片未來將何去何從？

  當前半導體行業可以用“水深火熱”來形容，火熱朝天的市場需求與望塵莫及的生產制造能力交織在一起，自研創新能力何時迎來轉折點？芯片市場還能繁茂多久？未來的發展又將何去何從？這些問題都成為疑問。近日，多家芯片成員紛紛發表了對芯片未來趨勢的看法，包括英特爾、三星電子、高通、臺積電等，跟著小編一起來看下成員們對芯片未來有何見解。·英特爾在晶圓代工方面，英特爾表示到2025年的4年內將推出5個節點，預示著今年

• 高速PCB設計中，這些問題一定要注意

  在進行PCB設計時，我們經常會遇到各種各樣的問題，如阻抗匹配、EMI規則等。本文為大家整理了一些和高速PCB相關的疑難問答，希望對大家有所幫助。1、在高速PCB設計原理圖設計時，如何考慮阻抗匹配問題？在設計高速 PCB 電路時，阻抗匹配是設計的要素之一。而阻抗值跟走線方式有**的關系，例如是走在表面層(microstrip)或內層(stripline/double stripline)，與參考層(