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PCB層壓工藝后期處理注意事項?1、層壓脫模層壓完成后,要讓電路板在層壓機中自然冷卻至一定溫度后再進行脫模操作。過早脫模可能會導致電路板因內部應力未完全釋放而發生變形或開裂。脫模時要小心操作,避免對電路板表面造成劃傷或碰傷。使用**的脫模工具,按照正確的順序和方法將電路板從模具中取出。?2、外觀檢查對脫模后的多層PCB板進行全面的外觀檢查。檢查電路板表面是否有氣泡、分層、劃傷、
SMT貼片機貼裝雙面線路板的方法?隨著現在的線路板越來越多功能越來越集成化,于是雙面貼裝線路板得到了大范圍的使用,生產的終端產品也越來越小并且智能。一個小小的PCB電路板上就堆滿了各種各樣功能的電子元器件,所以就需要把電路板的A面和B面都充分使用起來。?當電路板的A面貼裝完元器件以后,就需要再過來打B面的元器件。那么這個時候A面和B面就會顛倒位置,原來再上面的現在要翻到下面,原
元器件選型的基本要求電子元器件的種類與功能隨著科技發展日趨完善,需求量也逐漸增大。但是選擇元器件也變成了一項技術活兒,很多剛剛入行或者剛剛設計PCB板材的時候會走不少彎路,今天英特麗的小編整理了元器件選型的基本要求,希望能給大家一些幫助!普遍性要求所選的元器件要是被廣泛使用驗證過的,盡量少使用冷門、偏門芯片,減少開發風險。可替代要求盡量選擇pin to pin兼容芯片品牌比較多的元器件。高性價比要
一、材料體系與核心性能指標高頻高速PCB板材的核心性能指標包括介電常數(Dk)、介質損耗因子(Df)、熱導率、吸水率及尺寸穩定性。其中,Dk值直接影響信號傳輸速度,Df值決定信號衰減程度,兩者在高頻場景下需保持較低且穩定的數值。例如,PTFE基材的RO4350B板材在10GHz頻率下Dk=3.48±0.05,Df=0.0037,而聚苯醚(PPO)基材的Megtron6在相同條件下Df可低至0.00
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