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SMT貼片加工QFN側面為什么上錫很難??SMT貼片加工中QFN側面上錫困難的原因主要有以下幾點:?一、封裝結構與材料特性裸銅焊端:QFN封裝的側面引腳焊端都是裸銅的。裸銅在空氣中容易發生化學反應,生成氧化銅(CuO)。這種氧化現象會導致焊錫難以粘附在QFN側面的焊盤上,增加了上錫的難度。氧化層存在:QFN側面引腳在切割后,表面沒有進行助焊處理,因此會自然形成一層氧化層。這層氧
SMT貼片加工PCBA表面清洗方法?在SMT貼片加工過程中,為了確保PCBA表面的潔凈度,需要根據實際情況選擇合適的清洗方法。常見的清洗方法包括以下幾種方式:?溶劑清洗:使用**溶劑如酒精、丙酮等,擦拭或浸泡電路板表面,去除油污和污垢。但需注意避免殘留物對電路板造成損害。超聲波清洗:將電路板浸泡在清洗液中,通過超聲波振動使污垢從表面脫落。這種方法適用于細小間隙的清洗。水洗清洗:
smt印刷錫膏鋼網不下錫的原因SMT印刷過程中,錫膏鋼網不下錫是一個常見問題,它可能由多種因素引起。以下是關于SMT印刷錫膏鋼網不下錫的一些主要原因分析:?1、鋼網清潔問題鋼網在使用前或使用后未得到徹底的清潔,導致上面有灰塵、雜物或殘留錫膏,這些物質與錫膏粘連,形成“抱團”,進而堵塞鋼網孔。?2、鋼網開孔設計不合理鋼網的開孔設計不當,如開孔太小或邊緣有毛刺,都會阻礙錫膏順利通過
smt貼片加工在焊接過程中,能凈化焊接金屬和焊接表面、幫助焊接的物質稱為助焊劑,簡稱焊劑。助焊劑是軟釬焊過程中不可缺少的工藝材料,在波峰焊和手工焊工藝中采用液態助焊劑,助焊劑和焊料是分開使用的。在回流焊工藝中,助焊劑則作為焊錫膏的重要組成部分。焊接質量的好壞,除了與焊料合金、元器件、pcb的質量、焊接工藝有關外,還與助焊劑的性能、助焊劑的選擇有十分重要的關系。對于焊劑化學特性的有什么要求?助焊劑的
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