SMT貼片機(jī)技術(shù)要點(diǎn)

時(shí)間：2024-07-03作者：深圳市英特麗智能科技有限公司瀏覽：124

深圳市英特麗智能科技有限公司專(zhuān)注于PCBA加工,電子主板SMT貼片,DIP插件等

• 詞條

  詞條說(shuō)明

• FPC與剛性PCB有什么區(qū)別

  印刷電路板（FPC）是可以彎曲或扭曲而不損壞電路的印刷電路板，這意味著電路板可以在應(yīng)用過(guò)程中自由彎曲以符合所需的形狀。基板使用的材料是柔性的，例如聚酰胺、PEEK 或?qū)щ娋埘ケ∧ぁPC與剛性PCB的區(qū)別一、材料FPC 中的介電層通常是柔性聚酰材料的同源片。而剛性PCB中的介電材料通常是環(huán)氧樹(shù)脂和玻璃纖維編織布的復(fù)合材料。二、阻焊層剛性PCB的兩面都有一層阻焊層。阻焊層有間隙，SMT 焊盤(pán)或 PT

• 什么是 HDI 高密度PCB板?

  什么是 HDI 高密度PCB板??什么是 HDI 高密度PCB板?在smt加工廠(chǎng)家中常見(jiàn)的高密度互連 (HDI) PCB 代表了 PCB 中發(fā)展較快的技術(shù)之一。由于其電路密度**傳統(tǒng)電路板，HDI PCB 設(shè)計(jì)可以包含較小的通孔和捕獲焊盤(pán)，以及較高的連接焊盤(pán)密度。HDI 板包含盲孔和埋孔，并且通常包含直徑為 0.006 或較小的微孔。?通過(guò)使用 HDI 技術(shù)，smt生

• 該如何印刷好SMT焊膏

  該如何印刷好SMT焊膏?焊料中的錫在焊接過(guò)程中,因冶金反應(yīng)與母材金屬形成合金,而鉛在300℃以下幾乎不 ?參加反應(yīng)。但是在錫中加入鉛后,可獲得錫和鉛都不具有的優(yōu)良特性,表現(xiàn)在以下幾個(gè)方面。 ????（1）降低熔點(diǎn),便于焊接。錫的熔點(diǎn)為231.9℃,鉛的熔點(diǎn)為327.4℃,兩者都比焊料熔化溫度183℃高,如把錫鉛兩種金屬合金混合,則其合金的

• 清洗PCBA的工序是否有必要

  清洗PCBA的工序是否有必要?在討論清洗PCBA的工序是否有必要時(shí)，我們需要從多個(gè)維度來(lái)綜合分析其重要性和必要性。PCBA作為電子產(chǎn)品中的**部件，其清潔度直接關(guān)系到產(chǎn)品的性能穩(wěn)定性、可靠性以及使用壽命。以下是對(duì)這一問(wèn)題的詳細(xì)探討：?一、清洗PCBA的必要性去除污染物：在PCBA的生產(chǎn)過(guò)程中，可能會(huì)接觸到各種污染物，如焊錫殘留、助焊劑殘留、油脂、灰塵等。這些污染物如果不及時(shí)清除