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英特麗帶你了解PCB設(shè)計(jì)的基本知識(shí)
英特麗帶你了解PCB設(shè)計(jì)的基本知識(shí)什么是零件封裝,它和零件有什么區(qū)別?(1)零件封裝是指實(shí)際零件焊接到電路板時(shí)所指示的外觀和焊點(diǎn)位置。(2)零件封裝只是零件的外觀和焊點(diǎn)位置,純粹的零件封裝僅僅是空間的概念,因此不同的零件可以共用同一個(gè)零件封裝;另一方面,同種零件也可以有不同的封裝,如RES2代表電阻,它的封裝形式有AXAIL0.4 、AXAIL0.3 、AXAIL0.6等等,所以在取用焊接零件時(shí),
水平電鍍?cè)斫榻B水平電鍍是一種廣泛應(yīng)用于電子制造、精密加工和表面處理領(lǐng)域的電鍍技術(shù)。水平電鍍通過將工件水平放置于電鍍槽中,利用溶液流動(dòng)和電場(chǎng)分布的優(yōu)化,實(shí)現(xiàn)均勻、高效的金屬鍍層沉積。其**優(yōu)勢(shì)在于解決復(fù)雜幾何形狀工件的均勻性問題,尤其適用于高密度互連(HDI)電路板、半導(dǎo)體封裝基板等精密元件的制造。以下內(nèi)容是英特麗小編整理關(guān)于水平電鍍的原理介紹!?一、水平電鍍的基本原理水平電鍍的原理基于
多層PCB板內(nèi)層黑化工藝處理?在多層印制電路板(PCB)制造中,內(nèi)層黑化處理是**層間可靠壓合的**工藝。通過化學(xué)氧化在銅箔表面形成微觀粗糙的氧化層,黑化處理不僅增強(qiáng)了銅箔與樹脂的機(jī)械結(jié)合力,還通過鈍化作用防止銅遷移,成為高密度互連(HDI)、高頻高速板制造的關(guān)鍵技術(shù)環(huán)節(jié)。?1、氧化層形成機(jī)制黑化處理通過化學(xué)氧化法在銅箔表面生成以氧化銅(CuO)為主的氧化層,其微觀結(jié)構(gòu)呈現(xiàn)針狀
PCBA包裝外包的優(yōu)勢(shì)?相信大家都聽說(shuō)過PCBA包裝外包,但是大家都不知道PCBA包裝外包是什么,同時(shí)也不知道其優(yōu)勢(shì)是什么?今天小編就給大家介紹一下吧。?一、生產(chǎn)速度快,節(jié)約時(shí)間眾所周知,小型電子企業(yè)在生產(chǎn)中有一個(gè)很大的缺陷,就是生產(chǎn)時(shí)間無(wú)法保證。如果項(xiàng)目不能在規(guī)定的時(shí)間內(nèi)交付,不僅會(huì)影響企業(yè)的生產(chǎn),還會(huì)對(duì)企業(yè)的聲譽(yù)產(chǎn)生一定的影響。因此,為了提高生產(chǎn)效率和確保時(shí)間效率,較好選擇
公司名: 深圳市英特麗智能科技有限公司
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