全自動錫膏印刷機

時間：2025-04-13

作者：深圳市億陽電子儀器有限公司

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詞條
詞條說明
無鉛波峰焊質量管控要點
無鉛波峰焊質量管控要點引言在電子制造領域，波峰焊技術憑借其高效、穩定的特點，成為通孔元件批量焊接的核心工藝。隨著環保法規日益嚴格，無鉛波峰焊逐漸成為行業主流。然而，無鉛焊料的熔點更高、潤濕性較差，對焊接工藝提出了更高的要求。如何確保無鉛波峰焊的質量，成為電子制造企業關注的重點。作為一家專業的SMT設備及電子裝配解決方案提供商，深圳市億陽電子儀器有限公司深耕行業多年，與ASM、德國ERSA等國際
PCBA 測試
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SPI 錫膏厚度檢測
SPI錫膏厚度檢測是表面貼裝技術（SMT）生產中的關鍵質量控制環節，主要用于確保印刷電路板（PCB）上錫膏的均勻性和精確性。錫膏作為電子元件與PCB之間的連接介質，其厚度直接影響焊接質量和產品可靠性。檢測過程通常在錫膏印刷后、元件貼裝前進行，通過非接觸式光學測量技術實現高效精準的監控。檢測原理主要基于光學三角測量或激光共聚焦技術。設備通過高分辨率攝像頭或激光傳感器掃描PCB表面，獲取錫膏的三維形貌
廣東波峰焊廠家分享無鉛焊接工藝關鍵參數設置
廣東波峰焊廠家分享無鉛焊接工藝關鍵參數設置在電子制造領域，波峰焊作為通孔元件批量焊接的核心工藝，憑借其高效、穩定的特性，廣泛應用于中低端電路板的生產場景。隨著環保法規的日益嚴格，無鉛焊接工藝已成為行業主流。作為一家深耕SMT設備及電子裝配解決方案的專業供應商，我們致力于為客戶提供先進的波峰焊技術支持和工藝優化方案。本文將重點分享無鉛波峰焊工藝的關鍵參數設置，幫助客戶提升焊接質量與生產效率。無鉛