TRI 組裝電路板測試機

時間：2025-04-16作者：深圳市億陽電子儀器有限公司瀏覽：471

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• mini LED SPI錫膏厚度檢測

  Mini LED技術作為顯示領域的一項革新，近年來在高清顯示、高動態范圍（HDR）以及節能方面展現出顯著優勢，其應用范圍從高端電視、專業顯示器擴展到了汽車顯示屏、手機及平板電腦等領域。在這一技術中，SPI（Solder Paste Inspection，錫膏檢測）是生產流程中的一個關鍵環節，尤其是對于Mini LED的組裝，錫膏厚度的精確控制直接關系到最終產品的電氣性能、熱管理效率及可靠性。Min

• SX貼片機與SPI檢測聯機方案

  SX貼片機與SPI檢測聯機方案：重塑SMT產線智能協同新標準 在電子制造行業向智能化、高效化加速轉型的今天，SMT產線的設備協同能力已成為衡量企業核心競爭力的關鍵指標。作為SMT設備領域的整體方案解決商，深圳市億陽電子儀器有限公司深刻洞察行業需求，推出基于SX全自動高速貼片機與SPI檢測設備的深度聯機方案，通過設備間的數據互通與智能決策，為高端電子制造企業構建無縫銜接的智慧產線。 一、聯機方案的技

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• ASM 貼片機的性能優勢?

  貼片機技術革新推動電子制造效率躍升貼片機作為電子制造領域的核心設備，其性能直接決定了電路板組裝的精度與效率。現代貼片機采用高精度視覺定位系統，通過多重攝像頭捕捉元件位置，實現微米級貼裝精度。這種技術突破使得0201甚至更小尺寸元件的穩定貼裝成為可能，滿足了消費電子產品日益微型化的需求。高速運動控制系統是提升貼片效率的關鍵。先進貼片機采用線性馬達驅動，配合輕量化吸嘴設計，將貼裝速度提升至每小時數萬