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真空回流焊技術引領電子制造新變革隨著電子設備向高性能、高可靠性方向不斷發展,真空回流焊技術正逐漸成為電子封裝領域的核心技術之一。作為一項先進的電子封裝焊接技術,真空回流焊專為高可靠性、高性能電子器件制造設計,在傳統回流焊基礎上創新性地引入真空環境控制,有效解決了傳統焊接工藝中的諸多痛點。在焊接關鍵階段,真空回流焊設備將腔體抽至高真空狀態,這一創新工藝能夠有效去除焊料中的氣泡與空洞,避免因氣體殘留
引言:智能家居浪潮下的SMT設備新機遇隨著物聯網技術的快速發展和消費升級趨勢的持續深化,智能家居行業正迎來前所未有的增長期。從智能門鎖到語音助手,從環境監測到家電互聯,各類智能家居產品的核心都離不開高可靠性的PCBA(印刷電路板組件)。在這一背景下,SMT(表面貼裝技術)設備作為PCBA生產的關鍵裝備,其選型直接關系到智能家居產品的質量、產能和成本控制。本文將深入探討智能家居PCBA生產中的SM
貼片機選型:精度與效率的博弈 在電子制造業中,貼片機的選型直接影響生產線的成敗。精度和速度這對矛盾體,成為選型時最關鍵的考量因素。 高精度貼片機能處理01005甚至更小尺寸的元件,定位精度達到±25μm,滿足精密電路板的需求。但這類設備往往犧牲了速度,每小時貼裝量可能不足3萬點。相反,高速機型能達到每小時15萬點以上的貼裝速度,卻在微小元件處理上力不從心。 多功能性成為平衡兩者的突破口。新型貼片
儲能技術正在改變能源格局儲能產品的核心在于能量存儲與釋放的效率。目前主流技術路線包括鋰電池、鈉電池和液流電池等,它們在充放電效率、循環壽命和安全性方面各有特點。鋰電池能量密度高但成本較高,鈉電池原料豐富卻體積較大,液流電池壽命長可功率密度偏低。這些特性決定了不同技術適合的應用場景。溫度控制是儲能系統安全運行的關鍵。過高的工作溫度會加速電池老化,極端情況下可能引發熱失控。先進的溫控系統采用液冷或相變
公司名: 深圳市億陽電子儀器有限公司
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