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針對手機(jī)版過爐治具的設(shè)計(jì)與應(yīng)用
針對手機(jī)版過爐治具的設(shè)計(jì)與應(yīng)用,以下是關(guān)鍵要點(diǎn)總結(jié):1.定義與用途作用:用于手機(jī)PCBA(印刷電路板組裝)在回流焊/波峰焊過程中固定和保護(hù)精密元件(如BGA、連接器、攝像頭模組等),防止高溫變形或移位。適用場景:SMT貼片、回流焊、波峰焊等制程。2.設(shè)計(jì)要點(diǎn)材料選擇:耐高溫:常用合成石(如FR4)、鋁合金(輕量化)、鈦合金(高強(qiáng)度)或特種工程塑料(如PI、PEEK)。絕緣性:避免短路,尤其針對高密
東莞合成石測試工裝載具PCBA波峰焊合成石治具定制價(jià)格
東莞路登科技合成石治具——重新定義波峰焊工藝的可靠性在電子制造領(lǐng)域,PCBA波峰焊的質(zhì)量直接決定產(chǎn)品壽命。傳統(tǒng)治具易變形、耐溫差的問題長期困擾行業(yè),而東莞路登科技研發(fā)的高精度合成石治具正是破局關(guān)鍵——采用工裝級復(fù)合礦物材料,以三大核心優(yōu)勢賦能智能制造:1. 穩(wěn)定的熱管理性能耐溫高達(dá)300℃不變形,連續(xù)工作狀態(tài)下熱膨脹系數(shù)<0.05%*特蜂窩結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì),熱量分布均勻性提升60%,消除"虛焊""橋接"等
突破傳統(tǒng)瓶頸的精密焊接守護(hù)者在5G通信與智能穿戴設(shè)備爆發(fā)式增長的2025年,柔性線路板(FPCB)的精密焊接面臨全新挑戰(zhàn)。東莞路登科技*的合成石波峰焊治具,以納米改性復(fù)合材料為核心,為高密度FPCB焊接提供"零變形+高導(dǎo)熱"的一體化解決方案。三大核心技術(shù)優(yōu)勢:零熱變形**采用航空級合成石材基體,熱膨脹系數(shù)≤1.5×10??/℃,即使連續(xù)8小時(shí)300℃高溫作業(yè),治具平面度仍可控制在±0.02m
加工定制回流焊過爐治具 SMT過錫爐治具載具托盤工裝夾具試樣
針對您提到的?SMT回流焊/過錫爐治具(載具/托盤/工裝夾具)加工定制及免費(fèi)試樣?的需求,以下是專業(yè)建議和關(guān)鍵信息整理:一、核心需求確認(rèn)1.?治具類型??回流焊治具:需耐高溫(通常260℃以上),常用材料:合成石(如FR4)、鋁合金(帶隔熱涂層)。??過錫爐治具:側(cè)重耐焊錫腐蝕,材料需防粘錫(如鈦合金、特殊涂層鋼)。?
公司名: 東莞市路登電子科技有限公司
聯(lián)系人: 方元生
電 話: 13929229847
手 機(jī): 13829293701
微 信: 13829293701
地 址: 廣東東莞黃江廣東省東莞市黃江鎮(zhèn)黃江村黃江路29號
郵 編:
網(wǎng) 址: ludengkeji.b2b168.com
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