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在SMT貼片和LED燈條制造過程中 高精度的工裝治具是確保良率和效率的關鍵 針對FPC軟板易變形 定位不準 過爐翹曲等行業痛點 我們推出高性能鋁合金磁性載具一站式解決方案 幫助客戶實現穩定高效的自動化生產我們的鋁合金工裝治具采用航空級6061-T6材質 經過CNC精密加工和熱處理 具備優異的耐高溫性和尺寸穩定性 可承受連續260℃回流焊高溫不變形 相比傳統玻纖治具重量減輕35% 操作較便捷 *特的
過錫爐治具:是一種新型的針對DIP插件加工的過程中使用的工裝治具,適用于在插件料的焊錫面有SMD元件的各種PCB板,以及PCB板太薄的,加工要求高的PCB板。過錫爐治具可分為:回流焊過爐治具和波峰焊過爐治具。使用的材料:國產或進口玻纖材料;2.?進口鋁板?3.不銹鋼材料;4.合成石 使用碳纖維板(合成石)制作耐高溫350度不變形,熱傳導低,膨脹度小,吸爐油; 5.大理石板(添加
跨時代革新|東莞路登科技SMT回流焊治具實現"一具通吃"在SMT貼片工藝中,傳統治具單一適配性導致企業需儲備數十套模具。東莞路登科技歷時3年研發的*六代多功能回流焊治具,通過"模組化快換系統+高溫合金基板"設計,可兼容從01005到LGA256全類型元件,支持-55℃~300℃較端溫度循環,打破行業瓶頸。三大技術突破1、?智能變形結構:合金定位針自動適應不同PCB厚度(0.2-5mm)2
LED背光燈板卡扣固定印刷貼片治具 鋁合金回流焊SMT卡簧載具托盤
在Mini LED背光模組邁向2000+分區的高密度時代,東莞市路登科技科技推出*五代鋁合金卡簧載具系統,重新定義SMT治具的精度標準。本方案采用航空級6061-T6鋁合金基體,融合彈性力學與熱傳導學創新設計,為LED背光源提供從印刷到回流焊的全流程保護。**技術亮點微米級定位16點卡扣均布設計,每個接觸點提供0.8N±5%的恒定夾持力硬質陽極氧化表面處理(膜厚25μm),確保10萬次循環磨損<0
公司名: 東莞市路登電子科技有限公司
聯系人: 方元生
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