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預計供電量計算簡介所有 I/O 模塊都需要從背板總線得電控制電子設備。通常由 CPU 為其供電,但在必要時,還可以通過額外的系統電源為背板總線供電。組態時檢查供電/功耗比可在 STEP 7 中檢查供電/功耗比。 表格中列出了插入的所有 I/O 模塊和這些模塊的較大功耗。 所插入的電源模塊可以抵消掉功耗。 這樣就可以大致了解所有模塊是否都有足夠的供電量。在先后選擇了 CPU 和“屬性”(Proper
管理 MRP 域可以集中監視和調節介質冗余設置。要求相關組件必須支持介質冗余協議 (MRP)。對設備進行組態和拓撲互連。操作步驟要打開 MRP 域,請按以下步驟操作:選擇任意一個 PROFINET 接口,并在巡視窗口中選擇“**選項 > 介質冗余”(Advanced options > Media redundancy) 區域。單擊“域設置”(Domain settings) 按鈕。或
技術數據SIMATIC HMI KP400 精智, 精智面板, 按鍵操作, 4" 寬屏 TFT 顯示屏, 一千六百萬色, PROFINET 接口, MPI/PROFIBUS-DP 接口, 4MByte 項目組態存儲器, Windows CE 6.0, 可項目組態的較低版本 WinCC Comfort 11版一般信息產品類型標志KP400 Comfort顯示顯示屏規格TFT屏幕對角線4.3 
操作步驟要打開 Support Gateway,需執行以下操作:在“幫助”(Help) 菜單中,選擇“TIA Portal 中的服務與支持”(Service & Support in TIA Portal)。或者按 。
公司名: 上海騰希電氣技術有限公司
聯系人: 田禮科
電 話: 021-37660026
手 機: 02137660026
微 信: 02137660026
地 址: 上海松江上海市松江區廣富林路4855弄星月大業**88號4樓
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網 址: shtxjd.cn.b2b168.com
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