河源雙向可控硅的主要用途

時(shí)間：2025-09-02作者：深圳市凱高達(dá)科技有限公司瀏覽：55

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  詞條說明

• ITO-247封裝絕緣大電流高壓可控硅（晶閘管）系列上市

  凱高達(dá)科技新品上市，在國慶之后推出一款大絕緣封裝的產(chǎn)品——ITO-247封裝，內(nèi)部采用**的陶瓷絕緣，同外部散熱底板完全絕緣，絕緣耐壓等級(jí)達(dá)4KV以上?？商峁?5A、90A、110A、130A的單向可控硅，60A、80A、100A的雙向可控硅。 絕緣型高壓?jiǎn)蜗蚩煽毓瑁?GSA75-1800，75A/1800V GSA90-1800，90A/1800V GSA110-1800，110A/1800V

• 今年全球半導(dǎo)體營(yíng)收預(yù)料加速成長(zhǎng) 晶片制造商收購較小的對(duì)手提升其市占率

  根據(jù)研究機(jī)構(gòu)**數(shù)據(jù)資訊(IDC)，今年**半導(dǎo)體營(yíng)收預(yù)料加速成長(zhǎng)，促使規(guī)模較大的晶片制造商收購較小的對(duì)手，以提升其市占率。 IDC發(fā)布聲明稿指出，今年半導(dǎo)體業(yè)整體營(yíng)收成長(zhǎng)率可能介于6%至7%之間。 IDC表示，在行動(dòng)裝置采用的晶片訂單涌現(xiàn)，抵銷電腦相關(guān)晶片營(yíng)收衰退的情況下，去年**半導(dǎo)體業(yè)營(yíng)收成長(zhǎng)3.7%，來到3010億美元。 根據(jù)IDC說法，在去年高通公司(QualcommInc.)買下創(chuàng)銳訊

• 臺(tái)積電開始獨(dú)立發(fā)展高階封測(cè)技術(shù) 以鞏固晶圓代工龍頭地位

  面對(duì)三星、英特爾的挑戰(zhàn)，臺(tái)積電已開始著手上下游整合，以維持競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)，改變閩臺(tái)半導(dǎo)體業(yè)多年來的垂直分工模式，率先質(zhì)變。一方面快速?zèng)Q定投資設(shè)備廠ASML，重金砸下新臺(tái)幣400億元，良好**跨入18寸晶圓的門票，給競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手壓力，另一方面，為了系統(tǒng)單晶片趨勢(shì)，也開始向下游封測(cè)業(yè)布局，由該公司共同營(yíng)運(yùn)長(zhǎng)蔣尚義*的研發(fā)團(tuán)隊(duì)，現(xiàn)已開始獨(dú)立發(fā)展高階封測(cè)技術(shù)，目標(biāo)就是鎖定3D IC高階封測(cè)市場(chǎng)，以鞏固臺(tái)積電**地

• 制造業(yè)研究發(fā)展概況 臺(tái)積電續(xù)居制造業(yè)之首

  經(jīng)濟(jì)部統(tǒng)計(jì)處今天公布較新制造業(yè)研究發(fā)展概況，今年上半年臺(tái)積電以研發(fā)經(jīng)費(fèi)新臺(tái)幣 184億元，續(xù)居制造業(yè)**，占營(yíng)收比為8%，較去年7.6%微增。 其它如宏達(dá)電、聯(lián)發(fā)科、緯創(chuàng)研發(fā)費(fèi)用也有50億元以上，占營(yíng)收比分別為5%、21.8%、1.8%。 統(tǒng)計(jì)處表示，1004家上市柜制造業(yè)上半年投入研發(fā)經(jīng)費(fèi)為1489億元，較去年同期略增0.7%;其中各產(chǎn)業(yè)又以半導(dǎo)體投入567億元較多，占整體38.1%;計(jì)算機(jī)及周