電路板的哪種表面處理工藝好

時間：2015-05-18

作者：深圳市智匯創電子科技有限公司

詞條
詞條說明
軟硬結合電路板主要運用哪些領域
科耐德**有限公司深圳市智匯創電子科技有限公司智匯創電子科技公司是一家專業定制單面板、雙面板、2-40層高密度多層板的專業供應商,為客戶提供高精度、高質量的深圳電路板，質量保證，價格合理。基材的處理，層間對位，尺寸的穩定性的控制，去沾污，小孔金屬化及電鍍的可靠性及表面保護性涂覆等方面都應予以高度的重視，本文僅就在研究和生產過程中所選擇的重點工藝部分以及應注意的問題進行總結和闡述。
電路板的哪種表面處理工藝好
科耐德**有限公司深圳市智匯創電子科技有限公司智匯創電子科技公司是一家專業定制單面板、雙面板、2-40層多層板的專業供應商,為客戶提供高精度、高質量的深圳電路板，質量保證，價格合理。一般的一塊線路板是在一片非導體的復合基材（環氧樹脂-玻璃纖維布基材，酚醛紙基板，聚酯玻纖板等）上通過蝕刻（在覆銅箔的基材上）或化學鍍電鍍（在覆銅箔基材或物銅箔基材上）的方法生產加工而成的。
多層電路板過孔的方法有幾種
] 科耐德**有限公司深圳市智匯創電子科技有限公司智匯創電子科技公司是一家專業定制單面板、雙面板、2-40層多層板的專業供應商,為客戶提供高精度、高質量的深圳電路板，質量保證，價格合理。過孔是連接電路的“橋梁”，但是“橋梁”也是不能亂搭的，對于兩點之間的連線而言，經過的過孔太多會導致可靠性下降。布線的學問在許多板卡的試用報告中都可以看到類似這樣的描述：“做工不錯，板上的蛇行線也很多”。
雙面電路板制作工藝流程
電鍍定義是利用電源，在溶液中將帶正電的金屬離子，推送到位在陰極的導體表面形成鍍層。電鍍銅是一種“氧化/還原”反應，溶液中的銅金屬陽極將其表面的銅金屬氧化，而成為銅離子。另一方面在陰極上則產生還原反應，而令銅離子沉積成為銅金屬。兩者皆通過藥水交換，化學作用達到孔化目的，交換效果好壞直接影響孔化質量金屬化孔孔徑也越來越小。層與層間互連所依賴的金屬化孔，質量直接關系印制板可靠性。隨著孔徑的縮小，原對