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詞條說明
實驗室超純水機設(shè)備一、工作原理預處理階段過濾雜質(zhì):實驗室超純水機通常先通過機械過濾來去除水中的大顆粒懸浮物,如泥沙、鐵銹等。一般采用石英砂過濾器或 PP 棉濾芯,當水通過這些過濾介質(zhì)時,大顆粒雜質(zhì)被攔截在濾芯表面,使水初步得到凈化。例如,PP 棉濾芯的孔徑可以達到 1 - 5 微米,能夠有效阻擋水中的可見雜質(zhì)。軟化水質(zhì):接著是軟化過程,主要是去除水中的鈣、鎂等離子,降低水的硬度。這一過程通常使用離
實驗室超純水機設(shè)備中反滲透膜的更換周期并不是固定的,通常受到以下多種因素的影響:原水水質(zhì)硬度:若原水硬度高,含有大量鈣、鎂等離子,易在反滲透膜表面形成水垢,降低膜通量和分離性能。如以硬度較高的地下水為原水,反滲透膜可能 1-2 年就需更換,具體取決于鈣、鎂離子濃度和設(shè)備預處理情況4.有機物含量:原水中有機物含量高會污染反滲透膜,其可能吸附在膜表面堵塞微孔,或與其他物質(zhì)反應(yīng)形成凝膠層。若以含有較多腐
電子工業(yè)領(lǐng)域半導體制造:在半導體芯片的生產(chǎn)過程中,幾乎每一個環(huán)節(jié)都需要高純度的水。從硅片的清洗,到光刻、蝕刻等工藝,都要求水中幾乎不含任何雜質(zhì)。EDI 純水設(shè)備所生產(chǎn)的高純度水(電阻率可達 18.2MΩ?cm 以上)可以有效地避免水中的離子、有機物和微生物對芯片制造過程產(chǎn)生影響,確保芯片的性能和質(zhì)量。例如,在光刻工藝中,哪怕是微小的顆粒雜質(zhì)也可能導致芯片線路出現(xiàn)缺陷,而 EDI 純水能夠為光刻膠的
防止水垢形成水垢產(chǎn)生原理:水中含有鈣、鎂等離子,在加熱或與其他物質(zhì)接觸過程中,這些離子會結(jié)合形成碳酸鈣(CaCO?)、碳酸鎂(MgCO?)、氫氧化鎂(Mg (OH)?)等沉淀物,這就是水垢。例如,在熱水鍋爐中,當水被加熱時,水中的鈣、鎂離子會在鍋爐內(nèi)壁逐漸沉積,形成堅硬的水垢。水垢的導熱性很差,會降低熱傳遞效率。據(jù)統(tǒng)計,水垢厚度達到 1 - 2 毫米時,燃料消耗會增加 5 - 8%。軟化水設(shè)備工作
聯(lián)系人: 張經(jīng)理
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地 址: 山東棗莊滕州市山東省滕州市學院路1668號
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