詞條
詞條說明
簡介 LED?Top**用膠是**為1210、3528、5050等貼片LED及硅膠集成型大功率LED所開發(fā)的加溫固化**硅橡膠體材料。固化后具有良好的彈性,耐高低溫,可以-50℃~200℃內(nèi)長期使用。本產(chǎn)品的各項技術(shù)指標(biāo)經(jīng)300℃七天的強(qiáng)化試驗后,不龜裂、不硬化、透光率高、折射率高、熱穩(wěn)定性好、應(yīng)力小、不黃變、耐大氣老化、吸收! ?**工藝 1.不同的封裝工藝,建議用不同的配
?? ??與傳統(tǒng)照明燈具相比,LED燈具不需要使用濾光鏡或濾光片來產(chǎn)生有色光,不僅**、光色純,而且可以實現(xiàn)動態(tài)或漸變的色彩變化。在改變色溫的同時保持具有高的顯色指數(shù),滿足不同的應(yīng)用需要。但對其封裝也提出了新的要求,具體體現(xiàn)在: ? (一)模塊化 ? 通過多個LED發(fā)光二極管(或模塊)的相互連接可實現(xiàn)良好的流明輸出疊加,滿足高亮度照明的
(1)亮度 目前戶外全彩貼片式SMD 的亮度已能夠滿足點間距8~16mm 的戶外全彩貼片式SMD 顯示屏的亮度需求, 其中綠色亮度能夠達(dá)到1,200~1,600mcd,整屏亮度能夠**5,000nits。為**整屏亮度的一致性,每種顏色的亮度范圍應(yīng)在1:1.3以下,并且紅、綠、藍(lán)三種顏色的平均亮度比例約為3:6:1。 (2)波長 紅、綠、藍(lán)三種顏色的波長范圍均不應(yīng)寬于5nm,且每種顏色的波長分布
隨著LED大尺寸背光需求**升溫,市場調(diào)研機(jī)構(gòu)對LED滲透率的預(yù)測不斷刷新新高。2010年**LED需求可望年成長達(dá)4成,相較于2008年手機(jī)背光應(yīng)用占整體市場比重達(dá)4成,2013年大尺寸背光將大幅成長至5成,手機(jī)背光比重縮小至11%,而桌上型背光需求將是手機(jī)市場的6~7倍大,另外照明應(yīng)用的比重將成長至16%,背光與照明將是未來主要成長市場。 以**手機(jī)約13。5億臺規(guī)模計算,白光LED需求量全年
公司名: 深圳騰杰光電科技有限公司
聯(lián)系人: 曾玉霞
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