5G濾波器導(dǎo)電銀漿

時(shí)間：2021-02-06作者：善仁(浙江)新材料科技有限公司瀏覽：129

善仁(浙江)新材料科技有限公司專注于燒結(jié)銀,燒結(jié)銀膏,導(dǎo)電銀漿,導(dǎo)電銀膠,高導(dǎo)熱銀膠,納米銀漿,燒結(jié)銀膜,導(dǎo)電膠,異方型導(dǎo)電膠等, 歡迎致電 13611616628

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  詞條說明

• 5G濾波器銀漿

  5G濾波器銀漿善仁新材料科技有限公司擁有由多名海外博士后、博士組成的研發(fā)團(tuán)隊(duì)，目前正在申請博士后科研工作站。與北京大學(xué)，以色列維茲曼研究所，美國俄亥俄州立大學(xué)，上海交大，東華大學(xué)，林化所，日本東京大學(xué)，橫濱國立大學(xué)，國家納米工程中心等多個(gè)科研單位和高等院校建立產(chǎn)學(xué)研合作關(guān)系，推出了高導(dǎo)電膠，導(dǎo)電銀膠，導(dǎo)電銀漿，納米銀墨水，納米銀漿，納米銀膏，電子漿料，異方性導(dǎo)電膠，導(dǎo)電銀膜，導(dǎo)熱膠，導(dǎo)磁膠，UV膠

• 燒結(jié)銀用于裸硅芯片的粘結(jié)，幫助客戶降低成本提高效率

  最近善仁新材公司和中國某領(lǐng)先的芯片封裝企業(yè)深度合作，開發(fā)出用于邦定裸硅芯片和金焊盤的最新型號的無壓燒結(jié)銀，得到客戶的好評。這家客戶的項(xiàng)目負(fù)責(zé)人在市面上找了幾家國外的燒結(jié)銀，測試了一年，都不能把裸硅片的芯片和金焊盤直接燒結(jié)到一起。該負(fù)責(zé)人最近找到善仁新材SHAREX，我們的研發(fā)人員利用公司獨(dú)特的技術(shù)，調(diào)整了配方，在一周內(nèi)幫助客戶解決了這一難題。此種封裝工藝幫助客戶極大地提高了生產(chǎn)效率，降低了工藝成本

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  結(jié)合TPP和LDS優(yōu)勢的天線技術(shù)-LRPLRP 是一種結(jié)合TPP與LDS技術(shù)優(yōu)勢的3D-MID制作工藝。 LRP (Laser Restructuring Printing)指通過三維印刷工藝，將導(dǎo)電銀漿高速精準(zhǔn)地涂敷到工件表面，形成立體電路形狀，然后通過三維控制激光修整，以形成高精度的電路互聯(lián)結(jié)構(gòu)。類似LRP的工藝技術(shù)有善仁新材發(fā)明的TPP（Transfer printing process）與

• 納米銀漿和傳統(tǒng)銀漿的區(qū)別

  納米銀漿和傳統(tǒng)銀漿的區(qū)別在電子封裝領(lǐng)域，納米銀漿最先被應(yīng)用在大功率封裝領(lǐng)域中。善仁新材料公司采用30nm-50nm的納米銀漿在275℃無壓狀態(tài)下獲得了良好的燒結(jié)接頭。接頭的致密度可高達(dá)80%，剪切強(qiáng)度達(dá)到20MPa。燒結(jié)層的熱傳導(dǎo)率是普通共晶焊料的5 倍以上，這種由納米銀燒結(jié)層構(gòu)成互連層的芯片基板互連技術(shù)是一種潛在的適合第三代半導(dǎo)體---寬禁帶半導(dǎo)體器件（碳化硅SiC或氮化鎵GaN）的技術(shù)。此外接