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金瑞欣陶瓷封裝基板助力MEMS壓力傳感器更加精準(zhǔn)靈敏
傳感器是一種檢測裝置,能感應(yīng)到被測量的信息,并能將感應(yīng)到的信息,按一定規(guī)則改換成為電信號或其他所需方式的信息輸出,以滿足信息的傳輸、處理、存儲、顯示、記錄和控制等要求。跟著工業(yè)技術(shù)的進(jìn)步,小型化、智能化、集成化的傳感器已成為未來趨勢,由此MEMS傳感器應(yīng)運而生。MEMS的全稱是微型電子機械體系(Micro-ElectroMechanical System),微機電體系是指可批量制造的,將微型組織、
氮化鋁陶瓷基板是電子信息行業(yè)中大規(guī)模集成電路封裝、散熱基板用關(guān)鍵材料,在國計民生的各行各業(yè)擁有廣泛的應(yīng)用領(lǐng)域,如國家鼓勵實施的集成電路升級、LED照明、電子及微電子封裝、功率封裝,如晶閘管、整流管等;包括大功率器件、電力電子器件;汽車電子的IGBT及MOSFET功率模塊封裝等。作為新型功能材料,氮化鋁廣泛應(yīng)用于軍事和空間技術(shù)通訊、計算機、儀器儀表工業(yè)、電子設(shè)備、汽車、日用家電、辦公自動化等各個領(lǐng)
薄膜陶瓷基板和厚膜陶瓷基板的優(yōu)勢及應(yīng)用
薄膜陶瓷基板和厚膜陶瓷基板都是將陶瓷基板進(jìn)行金屬化工藝,其實是兩種不同工藝制作而成,因而叫法不同。如果是肉眼看一般不見得能區(qū)分,那么今天小編就來看看,薄膜陶瓷基板和厚膜陶瓷基板各自的特點、優(yōu)勢以及應(yīng)用。 一,什么是薄膜陶瓷基板,什么是薄膜工藝? 薄膜陶瓷基板通常是指采用薄膜工藝制作的陶瓷基板,金屬是鍍上去的,金屬結(jié)合力較好,比較適用于精密線路的需求。 薄膜工藝也稱薄膜法:薄膜陶瓷基板常用的是DP
PCB打樣是pcb大量投入生產(chǎn)需要的過渡,通過pcb打樣樣板測試后去衡量電路板的性能和問題,在決定是否大量投放生產(chǎn)。今天小編就來講一講“2-8層pcb打樣周期和費用都是怎么樣的?2-8層pcb打樣周期和費用單/雙層板:特價板30元/款 數(shù)量5PCS;FR4,板厚1.6MM,長寬在2cm以內(nèi),一般交期3~5天;單/雙層板:特價板50元/款 數(shù)量10PCS;FR4,板厚0.8~1.6MM,長寬在2cm
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