氮化鋁陶瓷電路板為何能在電子工業領域備受親睞

時間：2021-04-14

作者：深圳市金瑞欣特種電路技術有限公司

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深圳金瑞欣與新雷能科技股份有限公司達成電源線路板的長期合作
北京新雷能科技股份有限公司始建于1997年，2017年1月在深圳證券交易所成功上市（證券代碼：300593）。是專業從事模塊電源、定制電源和大功率電源及系統的研發、生產的北京市**企業，中國電源產業“****品牌企業”，獲得多家世界**企業**電源供應商資格。深圳金瑞欣主要為他們提供大功率電源電路板，高功率開關電源厚銅pcb，高頻開關電源厚銅pcb ，自動控制系統電源厚銅pcb 深得客戶的
金瑞欣陶瓷封裝基板助力MEMS壓力傳感器更加精準靈敏
傳感器是一種檢測裝置，能感應到被測量的信息，并能將感應到的信息，按一定規則改換成為電信號或其他所需方式的信息輸出，以滿足信息的傳輸、處理、存儲、顯示、記錄和控制等要求。跟著工業技術的進步，小型化、智能化、集成化的傳感器已成為未來趨勢，由此MEMS傳感器應運而生。MEMS的全稱是微型電子機械體系（Micro-ElectroMechanical System），微機電體系是指可批量制造的，將微型組織、
如何燒結制備氮化鋁陶瓷基板
氮化鋁陶瓷基板是電子信息行業中大規模集成電路封裝、散熱基板用關鍵材料，在國計民生的各行各業擁有廣泛的應用領域，如國家鼓勵實施的集成電路升級、LED照明、電子及微電子封裝、功率封裝，如晶閘管、整流管等；包括大功率器件、電力電子器件；汽車電子的IGBT及MOSFET功率模塊封裝等。作為新型功能材料，氮化鋁廣泛應用于軍事和空間技術通訊、計算機、儀器儀表工業、電子設備、汽車、日用家電、辦公自動化等各個領
電子陶瓷基板表面激光孔加工-毫秒和納秒激光加工
電子陶瓷基板主要包括氧化鋁和氮化鋁基板,具有硬度、導熱性、電阻率和熱穩定性高,介電常數低,熱膨脹系數與芯片匹配等特點,是新一代微電子器件或系統的可以選擇,在**大功率電子元件中具有廣闊的應用前景。為實現電子系統的高密度互聯,需要在陶瓷基板表面進行多尺寸、多間距的盲、通孔加工,且孔質量需滿足芯片導通和引腳固定的封裝要求。然而,氧化鋁和氮化鋁陶瓷是典型的硬脆材料,傳統的機械加工較易導致基板斷裂,而特種