晶圓探針測試工藝介紹-泰克光電

時間：2021-11-12作者：泰克半導體裝備（深圳）有限公司瀏覽：2972

泰克半導體裝備（深圳）有限公司專注于LED倒裝點測機,IC探針臺,LED分光機等

• 詞條

  詞條說明

• 探針臺 手動探針臺 晶圓探針臺

  眾所周知，中國市場在**半導體產(chǎn)業(yè)鏈當中占有較其重要的地位。有數(shù)據(jù)分析，中國在**半導體市場份額中的占比已**過50%。不過，中國市場雖然規(guī)模巨大，但國產(chǎn)化程度卻不高，并且還主要集中于中低端芯片和分立器件等**較低部分。而在**領(lǐng)域，細分到每個制程以及相關(guān)的配件耗材等均被國外的廠商占據(jù)。值得一提的是，伴隨著資本運作和國家政策的支持，中國半導體產(chǎn)業(yè)的優(yōu)勢在封裝測試領(lǐng)域逐漸顯現(xiàn)。**封測企業(yè)前**中已經(jīng)

• 半導體封裝測試設備的應用介紹-泰克光電

  半導體制造是人類迄今為止掌握的工業(yè)技術(shù)難度較高的生產(chǎn)環(huán)節(jié)，是**制造領(lǐng)域皇冠上的一顆鉆石。隨著半導體技術(shù)不斷發(fā)展，芯片線寬尺寸不斷減小，制造工序逐漸復雜。目前**上7 nm制程已進入產(chǎn)業(yè)化階段，需要近2000道工序，**的制程和復雜的工序?qū)⒊掷m(xù)提升對于**設備的需求。 晶圓制造環(huán)節(jié)設備包括光刻機、化學氣相淀積設備、物理氣相淀積設備、刻蝕機、離子注入機、褪火設備、清洗設備等；封裝環(huán)節(jié)設備包括研磨減薄

• 國貨之光|泰克光電成功研發(fā)出新一代藍膜編帶機

  隨著科技的不斷進步，消費電子產(chǎn)品較新迭代速度加快，集成化越來越密集，電子元器件也從以往的插件式轉(zhuǎn)化為貼片式來節(jié)省電路板的安裝空間，增強產(chǎn)品的功效。而與此同時，終端產(chǎn)品產(chǎn)量的不斷增加使得產(chǎn)業(yè)對上游芯片、電子元器件、面板等零部件的需求不斷增大，從而倒推著相關(guān)消費電子**零部件行業(yè)的生產(chǎn)效率快速提升。 編帶機是電子元器件封裝生產(chǎn)線上的重要設備, 其性能和效率對生產(chǎn)線的產(chǎn)量有著直接影響。 編帶機可以分為半

• 晶圓探針測試工藝介紹-泰克光電

  晶圓探針測試也被稱為中間測試（中測），是集成電路生產(chǎn)中的重要一環(huán)。晶圓探針測試的目的就是確保在芯片封裝前，盡可能地把壞的芯片篩選出來以節(jié)約封裝費用。這步測試是晶圓生產(chǎn)過程的成績單，它不僅是節(jié)約芯片封裝成本的一種方法，現(xiàn)今已成為工藝控制、成品率管理、產(chǎn)品質(zhì)量以及降低總測試成本的一個關(guān)鍵因素。晶圓探針測試過程中，不合格的晶粒會被標上記號，而后當晶片依晶粒為單位切割成獨立的晶粒時，標有記號的不合格晶粒會