熱壓燒結型銀膜AS9395，幫助客戶提高生產效率，降低生產成本

時間：2023-05-22作者：善仁(浙江)新材料科技有限公司瀏覽：193

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• 善仁新材首推無壓低溫燒結納米銀膏

  善仁新材推出的低溫燒結型納米銀膏主要用于第三代半導體材料---SiC及GaN等大功率器件的封裝。善仁新材開發的低溫燒結納米銀膏可以改善現有功率器件的性能以及增加芯片壽命4倍以上。與傳統連接材料相比具有：耐服役溫度高，高機械強度，高導熱，高導電，無殘留，無孔洞，免清洗，無鉛，環保的優勢。善仁低溫燒結納米銀膏主要用于剛剛興起的第三代半導體的封裝，應用領域主要為電動汽車、軌道交通、太陽能光伏發電、風力發

• 【5G濾波器銀漿】5G陶瓷濾波器用導電銀漿

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• 5G手機銀漿

  善仁新材提供的5G手機銀漿得到一線5G智能手機客戶的廣泛認可。?善仁公司是集研發，生產，銷售為一體的高新技術企業。公司擁有由著名科學家領銜的，十多名海內外博士后，博士，碩士組成的研發團隊，研發團隊100%具有碩士以上學歷。? ?公司研發團隊由美籍華人著名科學家，多名海外博士、博氏后組成，研發團隊100%為碩士及博士以上學歷，研發人員占公司人員比例超過40%，公

• 導電膠的產品介紹

  什么叫導電膠 導電膠是一種固化或干躁后具備一定導電特性的粘膠劑，它通常以基體環氧樹脂和導電填料即導電顆粒為關鍵構成成份，根據基體環氧樹脂的粘合功效把導電顆粒結合在一起，產生導電通道，完成被粘原材料的導電聯接。導電膠的構成 導電填料的粒度分布和樣子對導電膠的導電特性有同時的危害。粒度分布大的填料導電實際效果好于小的，但另外會呆料連接抗壓強度的減少。不定形的填料導電特性和銜接抗壓強度好于球型。但各種各