詞條
詞條說明
在全球電子制造業(yè)快速發(fā)展的背景下,高端電子封裝焊接技術日益受到重視。真空回流焊作為一種先進工藝,憑借其出色的焊接質量和可靠性,逐漸成為電子制造領域的關鍵技術之一。本文將圍繞真空回流焊技術,探討其在出口認證過程中的關鍵要點,助力相關企業(yè)更好地拓展國際市場。真空回流焊技術概述真空回流焊是在傳統(tǒng)回流焊基礎上發(fā)展起來的一種創(chuàng)新焊接技術。其核心在于在焊接的關鍵階段引入真空環(huán)境控制,通過將腔體抽至高真空狀態(tài),
引言在當今電子制造業(yè)快速發(fā)展的背景下,QFN(Quad Flat No-lead)封裝因其體積小、重量輕、散熱性能好等優(yōu)勢,已成為集成電路封裝的主流選擇之一。然而,QFN封裝在焊接過程中容易產(chǎn)生各種不良問題,如空洞、虛焊、橋接等,嚴重影響產(chǎn)品的可靠性和使用壽命。針對這一行業(yè)痛點,真空回流焊技術應運而生,成為解決QFN封裝焊接不良的高效方案。QFN封裝焊接常見問題分析QFN封裝在傳統(tǒng)回流焊工藝中主
在線X-RAY檢測是一種先進的檢測技術,它利用X射線的穿透性和成像原理,對被檢測物體進行非接觸式的無損檢測。這種技術能夠實時、高效地揭示物體內部結構的信息,因此在多個領域有著廣泛的應用。X-RAY檢測的基本原理在于X射線的高能電磁波特性,它能夠穿透多種物質,并在穿透過程中因物質吸收而發(fā)生衰減。當X射線照射到被檢測物體時,不同密度和組成的材料會吸收不同量的X射線。通過專門的檢測設備,如X射線發(fā)生器、
TRI自動X射線檢測機是一種基于X射線成像技術的智能化檢測設備,主要用于工業(yè)領域中對產(chǎn)品內部結構的無損檢測。該設備通過高精度X射線源和探測器協(xié)同工作,能夠快速捕捉被檢測物體的內部圖像,結合計算機算法實現(xiàn)自動分析和缺陷識別。在硬件結構上,這類設備通常包含X射線發(fā)生器、機械傳動系統(tǒng)、探測器陣列和安全防護裝置等核心模塊。X射線發(fā)生器產(chǎn)生穩(wěn)定的射線束穿透被測物體,探測器將透射的射線信號轉換為數(shù)字圖像,機械
公司名: 深圳市億陽電子儀器有限公司
聯(lián)系人: 鐘先生
電 話:
手 機: 13480759871
微 信: 13480759871
地 址: 廣東深圳光明區(qū)華強創(chuàng)意產(chǎn)業(yè)園 3C 604
郵 編:
網(wǎng) 址: zhong85961.b2b168.com
公司名: 深圳市億陽電子儀器有限公司
聯(lián)系人: 鐘先生
手 機: 13480759871
電 話:
地 址: 廣東深圳光明區(qū)華強創(chuàng)意產(chǎn)業(yè)園 3C 604
郵 編:
網(wǎng) 址: zhong85961.b2b168.com