光學玻璃清洗劑的特點有哪些？

時間：2022-01-20

作者：北京華諾恒宇光能科技有限公司

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【光學玻璃儀器】什么是光學玻璃
光學玻璃是能改變光的傳播方向，并能改變紫外、可見或紅外光的相對光譜分布的玻璃。狹義的光學玻璃是指無色光學玻璃；廣義的光學玻璃還包括有色光學玻璃、激光玻璃、石英光學玻璃、抗輻射玻璃、紫外紅外光學玻璃、纖維光學玻璃、聲光玻璃、磁光玻璃和光變色玻璃。光學玻璃可用于制造光學儀器中的透鏡、棱鏡、反射鏡及窗口等。由光學玻璃構成的部件是光學儀器中的關鍵性元件。光學玻璃分為有色光學玻璃和無色光學玻璃兩大類。有色光
硅片晶圓切割在操作中會出現哪些問題
硅片晶圓切割在操作中會出現哪些問題硅片切割要求很高，而且切割機的技術水平非常優秀，才能制作出**的作品。硅片切割本身并不是一件*的事情，其中會有問題。我們在操作中要注意。1、雜質線痕：由多晶硅錠內雜質引起，在切片過程中無法完全去除，導致硅片上產生相關線痕。2、劃傷線痕：由砂漿中的SIC大顆粒或砂漿結塊引起。切割過程中，SIC顆粒“卡”在鋼線與硅片之間，無法溢出，造成線痕。表現形式：包括整條線痕和
濾光片作用和原理
濾光片作用和原理我們說的濾光片也叫干涉濾光片，主要是利用光的干涉原理獲得光譜的透射作用，濾光片經過真空鍍膜機把不同折射率的薄膜沉積到光學基片上而達到不同的光學效果。多種波長混合光穿過濾光片時，由于折射率不同而產生干涉效應，導致特定波長光有非常高的透過率而其他波長光被反射和吸收。濾光片選型選用濾光片之前必須要對濾光片有一定的理解，濾光片產品主要是按光譜波段，光譜特性，應用特點等形式分類。光譜波段：
【半導體晶圓硅片切割】半導體晶圓切割液配方技術
半導體晶圓切割液配方技術概述晶圓是硅半導體集成電路制作所用的硅晶片，由于其形狀為圓形，故稱為晶圓，是制造I C的基本原料。硅晶圓是指硅元素加以純化(99.999％)，接著是將這些純硅制成長硅晶棒，成為制造積體電路的石英半導體的材料，經過照相制版、研磨、拋光、切片等程序，將多晶硅融解拉出單晶硅晶棒，然后切割成一片一片薄薄的晶圓。在硅晶片上可加工制作成各種電路元件結構，而成為有特定電性功能的集成電路產