詞條
詞條說明
?跟著技能的不斷發展,貼片電容MLCC如今已能夠做到幾百層甚至上千層了,每層是微米級的厚度。所以稍微有點形變就簡單使其發生裂紋。別的同樣材質、尺度和耐壓下的貼片電容MLCC,容量越高,層數就越多,每層也越薄,于是越簡單斷裂。別的一個方面是,一樣材質、容量和耐壓時,尺度小的電容要求每層介質較薄,致使較簡單斷裂。 ? 裂紋的危害是漏電,嚴重時引起內部層間錯位短路等安全問題。而且裂
平尚科技貼片電容廠家直銷,產品型號齊全,提供測試樣品,使用壽命長久,歡迎前來了解。 貼片電容參數: 型號:0201、0402、0603、0805、1206、1210、1808、1812、2220、2225 材質 COG NPO X7R X5R Y5V 溫度范圍-55°+125°-55°+125° -55°+125° 85° -30°+85° 容值范圍1-10P 1-100P 100P-100NF
1.貼片精密電阻 相對普通的電阻,它采用了溫度穩定性比較高的材質,在一定溫度范圍內,精密電阻的誤差相對就小的多,但基于它成本較高一些,通常是用在高精度的信號轉換、橋電路、取樣電路上。 2.抗浪涌電阻 耐沖擊抗浪涌脈沖,阻值范圍較寬,性能穩定,可靠性能及高頻特性相對來說好得多,適合用于回流焊與波峰焊,及充電端口,功放電路需要很高抗浪涌能力場合等。 3.高壓貼片電阻 高壓貼片電阻能在連續的高電壓環境
詳解芯片封裝技術簡介 我們經常聽說某某芯片采用什么什么的封裝方式,在我們的電腦中,存在著各種各樣不同處理芯片,那么,它們又是是采用何種封裝形式呢?并且這些封裝形式又有什么樣的技術特點以及優越性呢?那么就請看看下面的這篇文章,將為你介紹個中芯片封裝形式的特點和優點。 一 DIP雙列直插式封裝 DIP(DualIn-line Package)是指采用雙列直插形式封裝的集成電路芯片,絕大多數中小規模集成
公司名: 東莞市平尚電子科技有限公司
聯系人: 曾先生
電 話: 0769-82308835
手 機: 13622673179
微 信: 13622673179
地 址: 廣東東莞黃江黃江鎮 創業一路14號二樓
郵 編: