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空氣中含有汽車排放的廢氣、含硫氣體等以各種形態存在的含硫成分。這些含硫成分附著在金屬表面會逐漸引起硫化。通常電阻等電子元器件均會使用銀。這些元器件長期接觸含硫成分后,可能因電極部分的硫化引起電阻值變化,從而導致應用故障。近年來,在車載和工業設備等領域,為了提高應用的長期可靠性及安全性,對抗硫化性能的要求越來越高。 平尚科技貼片電子元器件,開發供應適合在車載、工業設備以及通訊基礎設施等,易硫化的嚴苛
詳解芯片封裝技術簡介 我們經常聽說某某芯片采用什么什么的封裝方式,在我們的電腦中,存在著各種各樣不同處理芯片,那么,它們又是是采用何種封裝形式呢?并且這些封裝形式又有什么樣的技術特點以及優越性呢?那么就請看看下面的這篇文章,將為你介紹個中芯片封裝形式的特點和優點。 一 DIP雙列直插式封裝 DIP(DualIn-line Package)是指采用雙列直插形式封裝的集成電路芯片,絕大多數中小規模集成
鉭電容知識-鉭電容的優點和缺點 固體鉭電容器是1956年由美國貝樂試驗室首先研制成功的,車庫門它的性能優異,是電容器中體積小而又能達到較大電容量的產品。鉭電容器外形多種多樣,并制成適于表面貼裝的小型和片型元件。*卷簾門適應了目前電子技術自動化和小型化發展的。雖然鉭原料**,鉭電容器價格較昂貴,但大量采用高比容鉭粉(30KuF.g-100KuF.V/g),**機票加上對電容器制造工藝的改進和完善,
貼片電阻大量使用于各類電子產品當中,小型化片式電阻器可大幅減少電路板面積,適應用于手提電腦、主機板、電器控制板、手機及各類充電器控制板、電源供應、電源轉換器等等。 為符合高功率電氣特性,貼片電阻采用高純度、高導熱及低TCR及耐高溫的特殊合金,高導熱材質,大幅降低電路板上的散熱面積,一體成型無切割結構,可達到幾乎無電感值,電阻值范圍: 0.5mohm - 22mohm,精度 ±1%、 ±5%,TC
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