X射線無損檢測的典型應用（一）

時間：2020-01-05

作者：深圳市日聯科技有限公司

詞條
詞條說明
什么是射線探傷？
射線探傷是利用放射線(X射線、γ射線或其他高能射線)能夠穿透金屬材料，并由于材料對射線的吸收和散射作用的不同，從而使膠片感光不一樣，于是在底片上形成黑度不同的影像，據此來判斷材料內部缺陷情況的一種檢驗方法，簡稱RT。X射線、γ射線均為不可見光，是一種具有較短波長的電磁波。其主要特性有： (1)人眼不可見，射線直線傳播; (2)不受電場和磁場的影響，其本質是不帶電的; (3)能透過可見光所不能透過的
如何用X-Ray檢測設備檢測IGBT模塊內部缺陷
IGBT模塊是由IGBT（絕緣柵雙較型晶體管芯片）與FWD（續流二極管芯片）通過特定的電路橋接封裝而成的頻率略低、功率較高的電子元器件，目前封裝后的IGBT模塊直接集中應用于焊機、逆變器,變頻器、電鍍電解電源、**音頻感應加熱,USB不間斷電源等領域。 IGBT模塊具有節能、穩定的優點，是能源轉換與傳輸的**器件，故市場上又稱其為電子裝置的CPU，特別是當下環保概念盛行的時候，得到市場越來越多的認可
鑄件砂眼使用X射線無損探傷檢測的重要性
在鑄造中，鑄件經常會有砂眼出現，這一直是個難題，我們首先來了解一下什么是鑄件砂眼。鑄件砂眼通常指的是鑄件表面或內部因有氣體或雜質等而形成的孔眼，也有人把鑄件表面或內部包容砂粒的空穴，稱之為“砂眼“，鑄件表面的砂孔、渣孔等通常合稱為“砂眼”。鑄件砂眼無論是表面的還是內部的，都需要進行一定的處理。或是修磨，或是焊補，甚至是報廢。對于鑄件表面的砂眼可以直接用肉眼看到或是識別，但是內部的砂眼用肉眼是看不
X-ray檢測技術在LED芯片/器件封裝缺陷檢測中的應用
近些年來，隨著制造成本的下降和發光效率、光衰等技術瓶頸的突破，我國的LED照明產業進入了加速發展階段，應用市場*增長，這導致了LED封裝產品的巨大市場，催生出了成千上萬家LED封裝企業，使我國成為**上LED封裝的**產量大國。但隨之而來的問題是，行業內LED封裝產品質量參差不齊的現象也成為了LED照明行業不容小覷的成長阻力因素。若LED封裝的廢品/次品率為0.1%，則全國每年萬億只LED封裝