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詞條說明
(最后一臺粘度儀)Malcom_PCU-285錫膏粘度計 Malcom錫膏粘度計PCU-285最后一臺粘度儀概述: ·基于JIS Z3284標準可以高精度的測試錫膏的粘度,Ti值,R等數(shù)值。 ·新的恒溫槽設(shè)計改善了測試完樣品后清洗傳感器的工序,另外恒溫槽功率加大,使得溫控較加穩(wěn)定。 ·可以通過網(wǎng)絡(luò)實現(xiàn)管理測定數(shù)據(jù)。 ·可以自動測定·保存數(shù)據(jù)。 ·以往的打印機輸出數(shù)據(jù)可以通過選配件來對應(yīng)。 Malc
SWB-2可焊性測試儀基于JISZ3198,濕潤平衡測試法進行測試
SWB-2可焊性測試儀基于JISZ3198,濕潤平衡測試法進行測試 SWB-2可焊性測試儀測試方法: 標配: 焊錫槽平衡法 選配:焊錫小球法 MALCOM可焊性測試儀SWB-2濕潤平衡測試規(guī)格: 負荷傳感器 原理:電子平衡傳感器(EBS) 測定范圍:30mN~-30mN 測定精度:±0.05mN 分辨度:0.01mN 溫度傳感器 溫度范圍:0~450℃ 測定精度:±3℃ 浸潤時間 1~200s 浸
晶圓研磨GNX200BP晶圓減薄Wafer Grinding
晶圓研磨GNX200BP晶圓減薄Wafer Grinding 晶圓研磨GNX200BP晶圓減薄/Wafer Grinding概要 GNX200BP Wafer Grinding is a fully automatic continuous downfeed grinding machine. Wafers are handled through the machine by a robot, a
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公司名: 上海衡鵬實業(yè)有限公司
聯(lián)系人: 陳靜靜
電 話: 021-52231552
手 機: 18221665509
微 信: 18221665509
地 址: 上海徐匯上海市徐匯區(qū)田州路159號蓮花大廈3樓B座
郵 編:
網(wǎng) 址: hengpeng2014.cn.b2b168.com
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