切割機7134_ADT 衡鵬供應

時間：2021-03-01

作者：上海衡鵬實業有限公司

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詞條說明
晶圓減薄后撕膜機STK-5120
晶圓減薄后撕膜機STK-5120 晶圓減薄后撕膜機STK-5120規格：晶圓尺寸：8”12”晶圓；厚度：150 ～750微米；晶圓種類：硅、砷化鎵；平邊或V型缺口晶圓；撕膠膜種類：撕膜膠帶；寬度：38～100毫米；長度：100米；撕膜角度：<45度，并且在 5°～45°可調節；撕膜溫度：室溫到100 ℃范圍可調，控溫精度+/-3℃；晶圓臺盤：通用防靜電特氟龍涂層接觸式金屬臺盤；
AMSEMI半導體_ATW-200全自動晶圓貼膜機
AMSEMI半導體_ATW-200全自動晶圓貼膜機 AMSEM全自動晶圓貼膜機ATW-200特點： ·**的ESD滾柱滾邊 ·全自動膠帶供應和安裝 ·帶有真空叉的多鏈接晶圓搬運機器人的構成 ·晶圓位置和翹曲智能映射 ·晶圓對準用光纖傳感器 ·ESD接觸式晶片吸盤加熱裝置，用于處理各種晶片（可選） ·晶圓盒的裝入&卸載 ·15英寸觸摸屏LCD控制標準工業PC ·全鋁型材框架 ·內置離子風機，用于ES
SL-1高溫觀察設備_SANYOSEIKO山陽精工
SL-1高溫觀察設備_SANYOSEIKO山陽精工 SL-1高溫觀察設備-上方觀察部分 CCD攝像頭 38萬像素彩色觀察倍率 17”顯示器上約25倍～100倍、附有光圈裝置、WD＝90mm 焦點調節裝置 Z軸（垂直方向）攝像控制點 X軸（左右方向）、Y軸（遠近方向）高溫觀察設備SL-1-側面觀察部分 CCD攝像頭 38萬像素色觀察倍率 17”顯示器上約25倍～100倍、附有光圈裝置
【晶圓減薄】AMSEMI貼膜機ATW-12
【晶圓減薄】AMSEMI貼膜機ATW-12 AMSEMI晶圓減薄前貼膜機ATW-12規格參數：晶圓尺寸 8”& 12”晶圓；常規產品厚度 200~750微米； Bump產品厚度晶圓 200～400微米；凸塊 50～200微米；晶圓翹曲 ≤5mm；晶圓種類硅, 砷化鎵或其它；單平邊，V型缺口；膠膜種類藍膜或者UV膜；寬度：240~340毫米；長度：100米；厚度：0.05~