PCB線路板板材中的TG是什么意思

時間：2021-03-04

作者：深圳市易晟通電子有限公司

詞條
詞條說明
PCB板沉金板和鍍金板有什么區別
沉金板與鍍金板工藝上的區別如下：①沉金采用化學反應的方法生成一層鍍層，一般厚度較厚，是化學鎳金金層沉積方法的一種，可以達到較厚的金層。②鍍金采用的是電解通過電流的原理，也叫電鍍方式。在實際產品應用中，95%的金板是沉金板，因為鍍金板焊接性差是它的致命缺點！沉金板有什么好處:⑴沉金板金的厚度比鍍金厚很多，沉金會呈金黃色對比較鍍金來說更黃,鍍金的會稍微發白（鎳的顏色）。⑵沉金對比鍍金來說更容易焊接，不
雷達、衛星站、天線、電纜、汽車、5G、電路板生產
RO4003C、RO4350B、RO4360、RO4533、RO4535、RO4730、RO4232、RO4233、RO3003、RO3006、RO3010、RO3035、RO3203、RO3206、RO3210、RO3730、RO5780、RO5880、RO6002、RO3202、RO6006微波移動傳感器微波探測器、微波天線圓極化Ku波段北斗四頻組合導航天線微波雷達天線電路板微帶天線
PCB線路板板材中的TG是什么意思
PCB線路板板料中的TG是耐溫意思。 Tg點越遏抑板時對溫度的要求就越高，被遏抑的將變硬和變脆，這將在隨即的過程中在一定程度上影響機械鉆孔的品質（假如有）。普通的Tg片材在130度以上，High-Tg一般在170度以上，媒介Tg在150度以上。基材的Tg已經獲得了改善，涵蓋耐熱性，耐濕性，耐化學性，牢穩性等，況且印制板的功能將不斷改進。 TG值越高，板的耐熱性越好，尤其是在無鉛噴錫工藝中，高T
高頻微波板的加工難點
高頻微波板的加工難點基于聚四氟乙烯板的物理、化學特性，使其加工工藝有別于傳統的FR4工藝，若按常規的環氧樹脂玻纖覆銅板相同條件加工，則無法得到合格的產品。（1）鉆孔：基材柔軟，鉆孔疊板張數要少，通常0.8mm板厚以兩張一疊為宜；轉速要慢一些；要使用新鉆頭，鉆頭頂角、螺紋角有其特殊的要求。（2）印阻焊：板子蝕刻后，印阻焊綠油前不能用輥刷磨板，以免損壞基板。推薦用化學方法作表面處理。要做到這一點