PCB制作中為什么要用到高TG材料？

時間：2021-03-04

作者：深圳市易晟通電子有限公司

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雷達、衛星站、天線、電纜、汽車、5G、電路板生產
RO4003C、RO4350B、RO4360、RO4533、RO4535、RO4730、RO4232、RO4233、RO3003、RO3006、RO3010、RO3035、RO3203、RO3206、RO3210、RO3730、RO5780、RO5880、RO6002、RO3202、RO6006微波移動傳感器微波探測器、微波天線圓極化Ku波段北斗四頻組合導航天線微波雷達天線電路板微帶天線
PCB制作中為什么要用到高TG材料？
PCB制作中除了基本的FR-4材料，有些客戶在資料里還注明要使用到高TG材料，那么在pcb制作中為什么要用到高TG材料呢？* C( e. D( ]; L# s7 g: v 在PCB制作中使用到的TG的全稱是glasstransitiontemperature，代表玻璃化溫度。電路板必須耐燃，在一定溫度下不能燃燒，只能軟化。這時的溫度點就叫做玻璃態轉化溫度(Tg點)，這個值關系到PCB板的尺寸安定性
高頻微波板的加工難點
高頻微波板的加工難點基于聚四氟乙烯板的物理、化學特性，使其加工工藝有別于傳統的FR4工藝，若按常規的環氧樹脂玻纖覆銅板相同條件加工，則無法得到合格的產品。（1）鉆孔：基材柔軟，鉆孔疊板張數要少，通常0.8mm板厚以兩張一疊為宜；轉速要慢一些；要使用新鉆頭，鉆頭頂角、螺紋角有其特殊的要求。（2）印阻焊：板子蝕刻后，印阻焊綠油前不能用輥刷磨板，以免損壞基板。推薦用化學方法作表面處理。要做到這一點
聚四氟乙烯/PTFEpcb高頻電路板廠家
電子設備高頻化是發展趨勢,尤其在無線網絡、衛星通訊的日益發展,信息產品走向高速與高頻化,及通信產品走向容量大速度快的無線傳輸之語音、視像和數據規范化.因此發展的新一代產品都需要高頻板,衛星系統、移動電話接收基站等通信產品必須應用高頻電路板，在未來幾年又必然迅速發展,像Rogers/羅杰斯，Taconic/泰康尼，Arlon,鐵氟龍，F4B高頻電路板，四氟乙烯/PTFE PCB高頻板就會有大量需求。