晶圓研磨GNX200BP晶圓減薄Wafer Grinding

時間：2021-03-24

作者：上海衡鵬實業有限公司

詞條
詞條說明
【焊接機】TX-i444S_日本津己焊接機器人
【焊接機】TX-i444S_日本津己焊接機器人 TX-i444S_日本津己焊接機器人特點： ·緊湊型機身卻有很大的工作范圍 ·盡管成本相對低廉，但卻能夠適用點焊和拉焊 ·焊接機適用高精度滾珠絲杠和伺服馬達可實現高重復精度并不會丟同步 ·搭載操作簡單的impacⅢ 控制器，可分別三次設定送錫量，速度和加熱時間 ·配備150W大功率發熱芯可輕松應對大吸熱量工件的焊接 ·可選擇3軸機器人津己焊接機TX
STK-6020晶圓減薄前貼膜機可自動拉膜和貼膜
STK-6020晶圓減薄前貼膜機可自動拉膜和貼膜 SINTAIKE STK-6020半自動晶圓減薄前貼膜機規格：晶圓尺寸：8”& 12”晶圓；常規產品厚度：200~750 微米； Bump 產品厚度：晶圓 200～400 微米；凸塊 50～200 微米；晶圓翹曲：≤5mm；晶圓種類：硅, 砷化鎵或其它；單平邊，V 型缺口；膠膜種類：藍膜或者 UV 膜；寬度：240~340 毫米；
【氧氣濃度分析儀】馬康爐溫曲線測試儀模組RCX-O
【氧氣濃度分析儀】馬康爐溫曲線測試儀模組RCX-O 氧氣濃度分析儀RCX-O_馬康爐溫曲線測試儀模組特點：氧氣濃度分析儀RCX-O使用時需要特殊耐熱外殼可以測定回流爐內的氧氣濃度曲線可以測定重要的焊接時基本上的實時氧氣濃度曲線可以在同樣生產加熱的狀態下測定數據測定范圍有2種可以選擇馬康氧氣濃度分析儀RCX-O規格參數: 最大測定時間鎳氫充電電池：約40分鋰充電電池：約80分取樣周期
晶圓研磨GNX200BP晶圓減薄Wafer Grinding
晶圓研磨GNX200BP晶圓減薄Wafer Grinding 晶圓研磨GNX200BP晶圓減薄/Wafer Grinding概要 GNX200BP Wafer Grinding is a fully automatic continuous downfeed grinding machine. Wafers are handled through the machine by a robot, a