【半導體】手動晶圓切割貼膜機STK-710 上海衡鵬

時間：2021-04-14

作者：上海衡鵬實業有限公司

詞條
詞條說明
【晶圓減薄】AMSEMI貼膜機ATW-12
【晶圓減薄】AMSEMI貼膜機ATW-12 AMSEMI晶圓減薄前貼膜機ATW-12規格參數：晶圓尺寸 8”& 12”晶圓；常規產品厚度 200~750微米； Bump產品厚度晶圓 200～400微米；凸塊 50～200微米；晶圓翹曲 ≤5mm；晶圓種類硅, 砷化鎵或其它；單平邊，V型缺口；膠膜種類藍膜或者UV膜；寬度：240~340毫米；長度：100米；厚度：0.05~
SMT_高溫觀察設備SK-5000_SANYOSEIKO
SMT_高溫觀察設備SK-5000_SANYOSEIKO SMT高溫觀察設備SK-5000特點： ·雙畫面+溫度曲線：SK-5000能在同一監視器上、可以顯示出上面部分和斜面部分，觀察圖像同時溫度曲線也可以顯示出來 ·畫面調節簡單：只需操作一個控制把手就可以放大或縮小畫面 ·圖像觀察功能,可以查看溫度、時間、觀察比例，還可以控制接口暫停（還可以改變顯示顏色） ·可以切換成靜止畫面這一功能使得圖像分
【焊接設備】機器人FA-1000分為控制，送錫，焊接部
【焊接設備】機器人FA-1000分為控制，送錫，焊接部固特焊接機器人FA-1000特點： · 簡單易懂的中文界面，可切換為英語、日文、西班牙語等 · 儲存卡功能（可選購） · 拷貝設定值，因此，即便多臺機器，也可以在短時間內完成設定 · 可設定 6 種不同的焊嘴溫度，可根據焊接點的不同, 使用相對應的溫度 · 焊嘴溫度數值輸出，焊嘴溫度用1-5V的電壓信號來表示數值，使用數據記錄器可管理溫度 G
（撕膜機）ADW-08 PLUS全自動晶圓撕膜，手動貼膜
（撕膜機）ADW-08 PLUS全自動晶圓撕膜，手動貼膜 ADW-08 PLUS半自動晶圓減薄后撕膜機特點： ·*有設計的機械手撕膜技術，無耗材撕膜； ·全自動撕膜和收集廢膜； ·手動放置和取出晶圓，或帶承載環貼膜的晶圓； ·8”陶瓷晶圓臺盤可以匹配8”晶圓/承載環； ·12”陶瓷晶圓臺盤可以匹配12”晶圓/承載環； ·基于PLC控制,帶5.7”觸摸屏； ·去離子風扇和ESD保護； ·UV膜&非U