可焊性/PCB測試_力世科5200TN可對潤濕性進行評價

時間：2021-06-17

作者：上海衡鵬實業有限公司

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半自動晶圓切割貼膜機STK-7020適用于 8”& 12”晶圓半自動晶圓切割貼膜機STK-7020規格參數：晶圓直徑：8”&12”晶圓；厚度：150 ~750 微米；晶圓種類：硅、砷化鎵或其它材料；單邊,雙邊，V 型缺口膜種類：藍膜或者 UV 膜；寬度：300~400 毫米；長度：100 米；厚度：0.05~0.2 毫米；晶圓承載環：8”DISCO 或者 K&S 標準； 12”
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TSUTSUMI焊接機器人TX-i224S_日本津已 TSUTSUMI津已焊接機器人TX-i224S特點： ·緊湊型機身卻有很大的工作范圍 ·盡管成本相對低廉，但卻能夠適用點焊和拉焊 ·適用高精度滾珠絲杠和伺服馬達可實現高重復精度并不會丟同步 ·搭載操作簡單的impacⅢ 控制器，可分別三次設定送錫量，速度和加熱時間 ·配備150W大功率發熱芯可輕松應對大吸熱量工件的焊接 ·可選擇3軸機器人 TX
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SDM-4000濕性測試儀可測定相對垂直方向的位移現象山陽精工SDM-4000濕性測試儀概要： SDM-4000是以非接觸的激光，可以測定相對垂直方向的位移現象，進而開發成可以定量評價焊膏和較小部件的濕性的工具。山陽精工濕性測試儀SDM-4000特長 1.加熱部分可以實現對配件的高精度溫度控制和加熱再現性。 2.加熱配件，可以實現與回流爐實際安裝相近條件的試驗。 3.由于非接觸的激光以為測量，
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貼膜機_半自動晶圓減薄前STK-6120 半自動晶圓減薄前貼膜機STK-6120規格：晶圓尺寸：8”& 12”晶圓；常規產品厚度：200~750微米； Bump產品厚度：晶圓 200～400微米；凸塊 50～200微米；晶圓翹曲：≤5mm；晶圓種類：硅, 砷化鎵或其它；單平邊，V型缺口；膠膜種類：藍膜或者UV膜；寬度：240~340毫米；長度：100米；厚度：0.05~0.2毫