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隨著**能源行業重點從化石能源向可再生能源轉移,風電行業逐漸成為我國能源供應體系的重要分支,相關的風電檢測設備需求量急劇增加。風電設備主要特點是“重、大”,在過去,主要使用大型卡尺、兩點式儀表、**模板等量具對重要尺寸及形位公差進行測量,但是操作不便、人為因素大,數據準確性和重復精度不高。激光跟蹤儀以其靈敏便捷、大測量范圍(較大測量半徑80米)、兼容性強(可搭配6D測頭測量隱藏點尺寸、搭配掃描儀逆
飛拍測量|Novator系列影像儀大幅提升半導體模具測量效率
目前BGA封裝技術已廣泛應用于半導體行業,相較于傳統的TSOP封裝,具有較小體積、較好的散熱性能和電性能。在BGA封裝的植球工藝階段,需要使用到特殊設計的模具,該模具的開窗口是基于所需的實際焊球大小和電路板焊盤尺寸考慮,模具的開窗口大小直接影響到錫球的尺寸,從而影響到較終的焊接效果:若孔徑過小形成凹點,會使得芯片與連接它的其它部件之間的接觸面積變小,導致信號傳輸不良、電氣性能下降等問題;若孔徑過大
深圳市中圖儀器股份有限公司(以下簡稱“中圖儀器”)馬俊杰先生榮膺“專精特新·年度高人”獎項。本次盛典為央視財經頻道“專精特新·制造強國”大型融媒體活動的收官之作。據悉,自去年7月啟動以來,央視財經節目共跨越了5省28座城市,走訪了400多家企業,以“專精特新·絕活”和“專精特新·高人”為主題,共推出了上百期典型案例報道。早在2023年12月6日晚間,中圖儀器便作為經濟信息聯播節目“專精特新·高人”
中圖儀器攜手深圳職業技術學院,共同培養集成電路型技術技能人才
2022年11月3日,深圳職業技術學院電子與通信工程學院(集成電路學院)院長宋榮一行來訪中圖儀器交流,馬俊杰董事長及有關全程陪同。董事長馬俊杰,集成電路學院宋榮院長分別介紹了雙方的基本概況,并就集成電路量測設備的研發成果和培養面向集成電路全產業鏈型技術技能人才,將集成電路設計工程學轉化為教學過程的問題,進行了友好交流與分享。交流期間,宋院長一行參觀了公司測試廳并了解我司集成電路量測設備
公司名: 深圳市中圖儀器股份有限公司
聯系人: 羅健
電 話: 0755-83318988-202
手 機: 18928463988
微 信: 18928463988
地 址: 廣東深圳南山區西麗學苑大道1001號南山智園B1棟2樓
郵 編:
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