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在半導體行業中,極小的表面缺陷和顆粒是一個主要問題,這會降低產量并耗費生產的時間和成本。因此,檢測半導體晶圓表面的缺陷和污染至關重要,這是在半導體計量行業許多客戶面臨的挑戰。晶圓表面檢測的快速且具有成本效益的方法之一是使用激光線照明和暗場/明場顯微鏡來檢測缺陷,通常在深紫外(DUV)波長下檢測100nm以下的缺陷。在這種方法中,Holoor指出當線沿徑向掃描時,晶圓旋轉,產生晶圓的大面積采樣,從而
Minus K公司推出了一種緊湊型、高容量、超低頻SPM負剛度隔振臺,負剛度減震臺(負剛度隔振臺/減震平臺/防振臺)旨在支持重型有效載荷,同時減少低頻振動。LC-4?超低頻負剛度隔振臺有多種容量范圍,可匹配振動敏感儀器,以承受1至130磅的重量負載。LC-4超低頻負剛度隔振臺有兩個版本(低頻版本和超低頻隔振臺版本)。兩種版本都可以提供0.5 Hz?或更低的垂直固有頻率,并在整個
光學涂層廣泛用于改變鏡片表面的反射率,從眼鏡到高功率激光應用。本文經常使用的三種主要涂層技術的概述。這幾種技術介紹了介電和金屬涂層背后的物理原理,以及結合金屬和介電層的可能性。Layertec掌握了飛秒激光鍍膜的核心科技,其鍍膜具有低色散、高損傷閾值的特點。對于脈沖100多飛秒,其損傷閾值可以達到接近1J/cm2。一、熱蒸鍍和電子束蒸發(Thermal and Electron Beam Evap
一般衍射元件所在的光學系統需要調試的高斯光束既不是均勻的平面波,也不是均勻球面波,而是振幅和等相位面都在變化的高斯球面波。如下圖,當振幅減小到中心光強一半時的光束直徑定義為半高全峰光束直徑D0(衍射元件光束直徑),振幅減小到中心光強1/e2的光束直徑定義為束腰直徑D1,D1≈1.7 D0。以束腰直徑為標準,我們定義衍射元件通光孔徑為D2,分析衍射元件通光孔徑D2對效率的影響,功率損失公式如下:由以
公司名: 深圳維爾克斯光電有限公司
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