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流體點膠技術是微電子封裝中的一項關鍵技術,它可以構造形成點、線、面(涂敷)及各種圖形,大量應用于芯片固定、封裝倒扣和芯片涂敷。這項技術以受控的方式對流體進行準確分配,可將理想大小的流體(焊劑、導電膠、環氧樹脂和粘合劑等)轉移到工件(芯片、電子元件等)的合適位置,以實現元器件之間機械或電氣的連接,該技術要求點膠系統操作性能好、點膠速度高且點出的膠點一致性好和精度高。目前,國內外都在研究能夠適應多種流
焊錫膏是伴隨著SMT應運而生的一種新型焊接材料,是由焊錫粉、助焊劑以及其它的表面活性劑、觸變劑等加以混合,形成的膏狀混合物。 在20世紀70年代的表面貼裝技術(Surface Mount Technology,簡稱SMT),是指在印制電路板焊盤上印刷、涂布焊錫膏,并將表面貼裝元器件準確的貼放到涂有焊錫膏的焊盤上,按照特定的回流溫度曲線加熱電路板,讓焊錫膏熔化,其合金成分冷卻凝固后在元器件與印制電路
壓電式噴射閥利用了壓電材料的逆壓電效應,噴射頻率高、設備結構簡單,而且噴射可以獲得十分微小的膠點;另一方面,壓電結構的控制精度高,可提高噴射點膠品質。壓電式噴射閥在長時間使用后,其閥座需要拆卸下來清洗,由于閥座包括有座體、撞針、密封圈、噴嘴等部件,在清洗時,需要將各個部件拆下,整個拆卸以及組裝工作麻煩,另外,清洗完畢后,需要重新調試撞針與噴嘴結合處的裝配位置,調試過程復雜。此外,目前的撞針在噴射工
非標自動化的特點 東莞市日成精密儀器有限公司是主營產品有:精密視覺壓電噴膠系統、精密視覺壓電滑閥點膠系統、精密視覺螺桿閥點膠系統、全自動噴膠/點膠組裝流水線等系列自動化設備。 非標自動化設備特點: 1、非標自動化設備的使用性能:運動的平穩性,它具有足夠的強度和剛度,能保 持規定的運動精度;可靠性,設備在規定的條件下,規定的時間內,完成或保持其規定工作的能力稱為可靠性。故障率越小,可靠性越高;產品
公司名: 東莞市日成精密儀器有限公司
聯系人: 石成明
電 話: 0769-85384121
手 機: 13790663069
微 信: 13790663069
地 址: 廣東東莞東城廣東省東莞市厚街鎮下汴富民路12號萬卓**智造港
郵 編: 523943
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