PE拉鏈袋的印刷工藝

時間：2020-08-14作者：巴孚爾（蘇州)新智能科技有限公司瀏覽：190

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• 詞條

  詞條說明

• 鋁箔袋印刷中靜電解決方案

  鋁箔袋印刷中靜電解決方案 鋁箔袋印刷問題一、靜電問題 1、胡須——油墨飛出印刷圖案或文字的邊緣，呈胡須狀； 2、實地印刷部分的斑紋——常出現在版深5—20μm之處，這是印刷薄膜上的油墨在干燥之前就已受靜電影響而位移之緣故； 3、邊緣排斥——凹版印刷套印時出現。醫調油墨和反面油墨印刷的膜與第二調油墨的膜中間的界限不配對，造成回絕，造成二種調中間的白邊不能用膠版印刷。 鋁箔袋印刷問題二、靜電的主要來源

• 制作鋁箔袋時熱封抗壓強度差的原因

  制作鋁箔袋時熱封抗壓強度差的原因 制作鋁箔袋時熱封抗壓強度差緣故分析 熱封抗壓強度差是制作鋁箔袋全過程中經常出現的常見問題。而熱封抗壓強度差一般受3層面的危害，下邊就來深入分析一下。 制作鋁箔袋時熱封抗壓強度差緣故分析： 1、制作鋁箔袋時熱封原材料的危害： 熱封原材料的類型不一樣，熱封抗壓強度不一樣，如PP、PE、EVA熱封抗壓強度不一致；相同塑料薄膜不一樣匯聚方式的商品，熱封抗壓強度不一樣；原材

• 防靜電鋁箔袋的優勢

  防靜電鋁箔袋的優勢 說到防靜電鋁箔袋，大家一定不生疏。防靜電鋁箔袋在銷售市場上很火爆。可用各式各樣生產制造領域的防靜電鋁箔袋也是有本身的。例如，電子產品用防靜電鋁箔袋有三大:防靜電、防潮和防電磁干擾。防靜電鋁箔袋的不同尋常的四層結構促進防靜電鋁箔袋的抗拉強度、抗拉強度和透過抗拉強度都很高，而滌綸布層的方案設計則考慮到了半導體器件、集成電路芯片集成ic、led和精密加工電子工業的封裝要求。 依據商品

• 電子產品包裝袋的封合

  電子產品包裝袋的封合 決定熱封電子產品包裝袋質量的六大因素 電子產品包裝袋封合一點：熱封溫度 復合袋熱封溫度的挑選與復合型板材的性能、薄厚、種類、速率和熱氣工作壓力息息相關，立即危害熱封抗壓強度。 復合袋的密封性溫度在于橡膠密封件的黏度溫度或熔融溫度。黏性流動性溫度與溶解溫度中間的溫度是熱封原材料的熱封溫度范圍。熱封溫度范圍越寬，熱封性能越好，質量控制越容易、越穩定。 同時復合薄膜熱封溫度不能高于