【生物芯片】什么是生物芯片

時間：2021-05-31

作者：北京華諾恒宇光能科技有限公司

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濾光片作用和原理
濾光片作用和原理我們說的濾光片也叫干涉濾光片，主要是利用光的干涉原理獲得光譜的透射作用，濾光片經過真空鍍膜機把不同折射率的薄膜沉積到光學基片上而達到不同的光學效果。多種波長混合光穿過濾光片時，由于折射率不同而產生干涉效應，導致特定波長光有非常高的透過率而其他波長光被反射和吸收。濾光片選型選用濾光片之前必須要對濾光片有一定的理解，濾光片產品主要是按光譜波段，光譜特性，應用特點等形式分類。光譜波段：
【光學鍍膜】真空鍍膜和光學鍍膜有什么區別
一、概念的區別1、真空鍍膜是指在高真空的條件下加熱金屬或非金屬材料，使其蒸發并凝結于鍍件（金屬、半導體或絕緣體）表面而形成薄膜的一種方法。例如，真空鍍鋁、真空鍍鉻等。2、光學鍍膜是指在光學零件表面上鍍上一層(或多層)金屬(或介質)薄膜的工藝過程。在光學零件表面鍍膜的目的是為了達到減少或增加光的反射、分束、分色、濾光、偏振等要求。常用的鍍膜法有真空鍍膜(物理鍍膜的一種)和化學鍍膜。
【光學鍍膜】光學鍍膜原理
光學鍍膜? ? ?光學鍍膜是指在光學零件表面上鍍上一層(或多層)金屬(或介質)薄膜的工藝過程。在光學零件表面鍍膜的目的是為了達到減少或增加光的反射、分束、分色、濾光、偏振等要求。常用的鍍膜法有真空鍍膜(物理鍍膜的一種)和化學鍍膜。在可見光和紅外線波段范圍內，大多數金屬的反射率都可達到78%~98%，但不可**98%。無論是對于CO 2激光，采用銅、鉬、硅、鍺等來制作反
【半導體晶圓硅片切割】什么是晶硅片切割刃料？
晶硅片切割刃料是指切割機的刀口材料為晶硅片。主要應用于太陽能晶硅片和半導體晶圓片的切割，是目前硅片線切割的三大耗材之一。在線切割過程中，將切削液（通常是聚乙二醇）與切割刃料混配的砂噴落在細鋼線組成的線網上，通過細鋼線高速運動，使砂漿中的切割刃料與緊壓在線網上的硅棒或硅錠表面高速磨削，由于切割刃料顆粒有非常銳利的棱角，并且硬度遠大于硅棒或硅錠的硬度，所以硅棒或硅錠與鋼線接觸的區域逐漸被切割刃料顆粒