【激光打孔】激光切割技術要求

時間：2021-06-30

作者：北京華諾恒宇光能科技有限公司

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【小孔加工】微細小孔加工工藝分析
目前微細小孔加工技術現已廣泛應用于精密過濾設備、化纖噴絲板、噴氣發動機噴嘴、電子計算機打印頭、印刷電路板、天象儀星孔板、航空陀螺儀表元件、飛機葉片以及醫療器械中的紅血球細胞過濾器等零件的加工領城。本文分析用激光加工和電火花微孔加工的方法，每一種加工方法都有其*特的優點和缺點，這主要取決于工件孔徑的大小，孔的排列，孔的密度，孔的精度要求。激光加工主要對應的是0.1mm以下的材料，電子工業中已經廣泛地
【微孔加工】不同的激光打孔微孔加工方法特點
不同的激光打孔微孔加工方法特點：1、激光直接打孔：?利用聚焦透鏡直接打孔，孔大小，圓度取決激光光斑大小及圓度，孔的大小不易控制。只能適合較小的孔。孔徑0.005-0.3mm左右。打孔速度快。2、激光切割打孔：?采用XY運動平臺來實現，孔內壁光潔度較差，精度較差，打孔速度慢，可打大孔，多孔。3、工件旋轉打孔：孔內壁光潔度較好，圓度高，打孔速度快，但只能打單一孔。可打孔徑0.00
激光打孔工藝就是厲害
激光打孔是根據高功率、短期內滯留（小于光纖激光切割）的脈沖熱原開展開洞的激光切割加工技術性。直徑的產生可以根據單脈沖或多脈沖完成。在鉆孔全過程中，較先應用開洞方式制取充足限度的小圓孔，進而使后面的激光切割全過程從此地逐漸工作。打孔或透過全過程必須具備高峰期值輸出功率的可反復脈沖激光束，與此同時相互配合較高的標準氣壓來完成，產品工件透過以后，激光束根據較高值輸出功率減少乃至變化為無脈沖方式完成激光切
激光打孔技術參數應用
激光打孔技術參數應用：由于激光具有高能量，高聚焦等特性，激光打孔加工技術廣泛應用于眾多工業加工工藝中，使得硬度大、熔點高的材料越來越多容易加工。例如，在高熔點金屬鉬板上加工微米量級孔徑；在硬質碳化鎢上加工幾十微米的小孔；在紅、藍寶石上加工幾百微米的深孔以及金剛石拉絲模具、化學纖維的噴絲頭等。利用激光在整個在空間和時間上高度集中的特點，經而易舉地可將光斑直徑縮小到微米級，從而獲得100~1000W/