smt貼片加工中導致焊錫膏不足的主要原因是什么

時間：2022-04-05

作者：深圳市金科陽電子有限公司

詞條
詞條說明
PCBA修板與返修工藝
一、PCBA修板與返修的工藝目的①再流焊、波峰焊工藝中產生的開路、橋接、虛焊和不良潤濕等焊點缺陷，需要通過手工借助必要的工具（比如：BGA返修臺、X-ray、高倍顯微鏡）進行修整后去除各種焊點缺陷，從而獲得合格的pcba焊點。②補焊漏貼的元器件。③更換貼位置及損壞的元器件。④單板和整機調試后也有一些需要更換的元器件。③整機出廠后返修。二、需要返修的焊點下面介紹如何判斷需要返修的焊點。(1)首先應給
smt貼片加工中導致焊錫膏不足的主要原因是什么
1、印刷機工作時未及時添加焊膏。2、焊錫膏品質有問題,其中混有異物.3、以前未使用過的焊膏已過期并重新使用。4、電路板有管理問題,焊盤上有覆蓋物,例如被印到焊盤上的綠油（阻焊劑）.5. 打印機中電路板的夾子固定和夾緊。6、網板薄厚程度不均勻.7、焊膏在網版或電路板上有污染物（如 pcb 包裝、擦拭紙、環境空氣中漂浮的異物）。8、焊錫膏刮刀出現損壞、網板出現損壞.9. 焊膏刮刀的壓力、角度、速度和脫
Smt貼片加工廠結單率低該怎么解決！
? ? ? ?隨著物價的上漲，電路板加工工廠的利潤也越來越小，像pcb打樣很多工廠為了競爭都是免費打樣也是比比皆時，而在smt貼片加工生產的過程中，因貼片加工或其他原因導致生產中造成不良，而大貨又無法全出完，只能分批出貨，造成運輸成本高，影響回款等。小編總結出以下原因及需要各部門主管及負責人歸納總結解決辦法。（1）采購、工程、生產、倉庫、品質計劃達成率。各
Pcba加工中可焊性測試的意義
? ? ? ?pcba加工的可焊性定義了在較低限度的適當條件下焊料對金屬或金屬合金表面的潤濕。通常，電路板制造過程本身就存在一定組裝困難的因素在，這里SMT貼片的過程中較為明顯。由于與氧化和阻焊層應用不當導致的相關問題。為了減少這種故障，檢查元件和焊盤的可焊性，以確保表面的堅固性是有必要的。它還有助于開發可靠的焊點。? ? ?