半導體晶圓切割液配方技術

時間：2022-04-28

作者：北京華諾恒宇光能科技有限公司

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【光學鍍膜】光學鍍膜原理
光學鍍膜? ? ?光學鍍膜是指在光學零件表面上鍍上一層(或多層)金屬(或介質)薄膜的工藝過程。在光學零件表面鍍膜的目的是為了達到減少或增加光的反射、分束、分色、濾光、偏振等要求。常用的鍍膜法有真空鍍膜(物理鍍膜的一種)和化學鍍膜。在可見光和紅外線波段范圍內，大多數金屬的反射率都可達到78%~98%，但不可**98%。無論是對于CO 2激光，采用銅、鉬、硅、鍺等來制作反
【玻璃激光切割】激光可以切割玻璃嗎
激光切割加工現已成為一種成熟的工業加工一技術。金屬是激光切割的主要對象，其它可以進行激光切割的材料還有塑料、陶瓷、硅片以及玻璃等。目前**用于切割金屬材料的激光切割設備約有幾十萬臺，而用于玻璃切割的激光設備包括實驗室設備在內也不過只有幾十臺。實際上，早在20世紀70年代，關于激光切割玻璃的研究就已經展開。從原理上講，玻璃對紅外激光的吸收遠比金屬好，而且玻璃是熱的不良導體，玻璃切割所需要的激光功率
【光學玻璃】常見的光學玻璃有哪些
常見的光學玻璃有哪些1、無色光學玻璃對光學常數有特定要求,具有可見區高透過、無選擇吸收著色等特點。按阿貝數大小分為冕類和火石類玻璃，各類又按折射率高低分為若干種，并按折射率大小依次排列。多用作望遠鏡、顯微鏡、照相機等的透鏡、棱鏡、反射鏡等。2、防輻照光學玻璃對高能輻照有較大的吸收能力，有高鉛玻璃和CaO-B2O2系統玻璃，前者可防止γ射線和X射線輻照，后者可吸收慢中子和熱中子，主要用于核工業、醫學
半導體晶圓切割液配方技術
半導體晶圓切割液配方技術晶圓是硅半導體集成電路制作所用的硅晶片，由于其形狀為圓形，故稱為晶圓，是制造IC的基本原料。硅晶圓是指硅元素加以純化(99.999％)，接著是將這些純硅制成長硅晶棒，成為制造積體電路的石英半導體的材料，經過照相制版、研磨、拋光、切片等程序，將多晶硅融解拉出單晶硅晶棒，然后切割成一片一片薄薄的晶圓。在硅晶片上可加工制作成各種電路元件結構，而成為有特定電性功能的集成電路產品。半