詞條
詞條說明
PCBA加工焊接時為什么會出現炸錫??在PCBA加工焊接過程中,炸錫是一個常見又棘手的問題。炸錫指的是焊點與焊錫材料結合處出現錫炸裂彈射的現象,這不僅影響焊接質量,還可能導致PCB錫珠的產生,進而影響整個電子設備的穩定性和可靠性。以下是對PCBA加工焊接時出現炸錫現象的詳細分析:?1、受潮問題受潮是導致炸錫的首要原因,PCB板、焊料、元器件以及波峰焊治具在存放或運輸過程中如果受
PCB拼板設計對SMT生產效率影響PCB拼板說直接一點就是把幾個小PCB單元用各種連接方式組合在一起。比較常見的拼板有AA順序拼、AB正反拼、AA旋轉拼、AB陰陽拼、ABC混合拼等等多種方式。PCB 設計工程師在拼板設計時通常會考慮到產品的結構尺寸、電氣性能、元件布局等功能方面。在拼板設計方面如何提升SMT生產效率,把對產品質量的影響風險降到較低,本文中的案例是在PCBA生產過程中所遇到的,如PC
一、材料體系與**性能指標高頻高速PCB板材的**性能指標包括介電常數(Dk)、介質損耗因子(Df)、熱導率、吸水率及尺寸穩定性。其中,Dk值直接影響信號傳輸速度,Df值決定信號衰減程度,兩者在高頻場景下需保持較低且穩定的數值。例如,PTFE基材的RO4350B板材在10GHz頻率下Dk=3.48±0.05,Df=0.0037,而聚苯醚(PPO)基材的Megtron6在相同條件下Df可低至0.00
SMT貼片機貼裝雙面線路板的方法?隨著現在的線路板越來越多功能越來越集成化,于是雙面貼裝線路板得到了大范圍的使用,生產的終端產品也越來越小并且智能。一個小小的PCB電路板上就堆滿了各種各樣功能的電子元器件,所以就需要把電路板的A面和B面都充分使用起來。?當電路板的A面貼裝完元器件以后,就需要再過來打B面的元器件。那么這個時候A面和B面就會顛倒位置,原來再上面的現在要翻到下面,原
公司名: 深圳市英特麗智能科技有限公司
聯系人: 夏立一
電 話:
手 機: 13642342920
微 信: 13642342920
地 址: 廣東深圳寶安區荔園路翰宇灣區創新港4棟2樓
郵 編: