多層PCB板內層黑化工藝創新解決方案

時間：2025-07-02

作者：深圳市英特麗智能科技有限公司

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雙面PCB貼片加工的工程費用為什么會貴一些
雙面PCB貼片加工的工程費用為什么會貴一些?貼片加工是現在很常見的PCB表面貼裝技術，它是通過設備將電子元器件精確安裝于PCB板焊盤表面，然后通過回流焊、波峰焊設備焊接，形成電器性能與機械連接。然而，雙面PCB貼片加工相對于單面PCB貼片加工來說，涉及到的工程費用可能會稍微貴一些。其費用貴的愿因如下，希望這篇文章能給您帶來一定的幫助！?工藝復雜性：相對于單面PCB貼片加工而言，
PCBA加工焊接時對PCB板的要求
PCBA加工焊接時對PCB板的要求?在PCBA加工焊接過程中，PCB板的質量與規格對較終產品的性能與可靠性至關重要。以下是對PCB板在PCBA加工焊接時的主要要求：?一、PCB板尺寸與形狀要求PCB板的寬度（含板邊）應大于等于50mm，小于460mm，PCB板的長度（含板邊）也應大于等于50mm。?二、彎曲度與扭曲度PCB板向上彎曲程度應小于等于1.2mm，向下彎曲程
SMT貼片打樣提供編帶物料長度要求
SMT貼片打樣提供編帶物料長度要求?在SMT貼片打樣試產的過程當中，一般批量是幾套或幾十套，所以提供的編帶物料也比較短。那么問題來了，編帶物料提供較短時對于SMT貼片機就是一個比較尷尬的問題，太短會造成不能安裝于供料器自動貼裝。后續手工貼放質量是完全沒有**的。SMT貼片打樣的要求就是交期快速質量可靠，為了達到要求SMT貼片打樣提供編帶物料長度要求多少合適呢？那么就需要我們制定一個標準。
PCBA加工焊接出現炸錫的原因？
PCBA加工焊接出現炸錫的原因？?PCBA焊接加工出現炸錫是制程中的一種不良現象。具體是指在PCBA焊接加工時，PCBA焊點與焊錫材料結合處出現錫炸裂彈射的現象，一般容易發生在波峰焊時。PCBA焊接加工出現炸錫會導致PCBA焊點缺陷，同時也是導致PCBA表面產生錫珠現象的主要原因。那么，PCBA焊接加工出現炸錫的原因有哪些？應該如何解決？接下來就由PCBA焊接加工廠英特麗科技為大家分享，