PCB設(shè)計應(yīng)用了多層板特點(diǎn)有哪些？

時間：2025-07-31作者：深圳市英特麗智能科技有限公司瀏覽：154

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• 英特麗帶你了解PCB設(shè)計的基本知識

  英特麗帶你了解PCB設(shè)計的基本知識什么是零件封裝，它和零件有什么區(qū)別？(1)零件封裝是指實(shí)際零件焊接到電路板時所指示的外觀和焊點(diǎn)位置。(2)零件封裝只是零件的外觀和焊點(diǎn)位置，純粹的零件封裝僅僅是空間的概念，因此不同的零件可以共用同一個零件封裝；另一方面，同種零件也可以有不同的封裝，如RES2代表電阻，它的封裝形式有AXAIL0.4 、AXAIL0.3 、AXAIL0.6等等，所以在取用焊接零件時，

• PCBA拆焊方法都有哪些?

  PCBA拆焊方法都有哪些??在PCBA加工的過程中，會經(jīng)常遇到一些焊接不良的電子元器件。面對這種情況的電子元器件，我們一般會在不損壞pcb板的前提下，拆除焊接錯誤的電子元器件，那么今天英特麗專業(yè)的技術(shù)人員來為您介紹一下PCBA拆焊方法吧。?拆焊方法:一、分點(diǎn)拆焊法：對臥式安裝的阻容元器件，兩個焊點(diǎn)距離較遠(yuǎn)，可采用電烙鐵分點(diǎn)加熱，逐點(diǎn)拔出。如果引腳時彎折的，用烙鐵頭撬直后再行拆除

• 了解PCBA貼片加工焊接的注意事項(xiàng)

  了解PCBA貼片加工焊接的注意事項(xiàng)?PCBA貼片加工焊接技術(shù)是電子制造中的一種重要工藝，它將電子元器件直接焊接在印制電路板（PCB）上，以提高電路的集成度與可靠性。然而，作為一項(xiàng)高精度的技術(shù)，PCBA貼片加工焊接需要在操作過程中注意一些事項(xiàng)，以確保焊接質(zhì)量。本文將探討PCBA貼片加工焊接的注意事項(xiàng)。?一、元器件的存儲和處理在PCBA貼片加工焊接之前，必須注意元器件的存儲和處理。

• PCBA加工焊接時為什么會出現(xiàn)炸錫？

  PCBA加工焊接時為什么會出現(xiàn)炸錫？?在PCBA加工焊接過程中，炸錫是一個常見又棘手的問題。炸錫指的是焊點(diǎn)與焊錫材料結(jié)合處出現(xiàn)錫炸裂彈射的現(xiàn)象，這不僅影響焊接質(zhì)量，還可能導(dǎo)致PCB錫珠的產(chǎn)生，進(jìn)而影響整個電子設(shè)備的穩(wěn)定性和可靠性。以下是對PCBA加工焊接時出現(xiàn)炸錫現(xiàn)象的詳細(xì)分析：?1、受潮問題受潮是導(dǎo)致炸錫的首要原因，PCB板、焊料、元器件以及波峰焊治具在存放或運(yùn)輸過程中如果受