高頻瓷介電容器適用于高頻電多層陶瓷電容

時間：2020-01-05

作者：深圳市新晨陽電子有限公司

詞條
詞條說明
高壓電容器運行的一般要求
電容器金屬外殼應有明顯接**志，其外殼應與金屬架構共同接地。電容器周圍環(huán)境無易燃、易爆危險，無劇烈沖擊和震動。電容器應有溫度測量設備，可在適當部位安裝溫度計或貼示溫蠟片；一般情況下，環(huán)境溫度在±40℃之間時，充礦物油的電容器允許溫升為50℃，充硅油的電容器允許溫升為55℃。允許過電壓，電容器組在正常運行時，可在1.1倍額定電壓下長期運行。對于瞬時過電壓，時間較短時根據(jù)過電壓時間限定過電壓倍
說說負載電阻生產(chǎn)設計
負載電阻在國內(nèi)專業(yè)從事此類電阻設計，并且產(chǎn)品穩(wěn)定的大概也只有幾家，該電阻用于發(fā)電機組進行測試、加載。可模擬純阻性、感性、容性負載及混合負載的起動特性、穩(wěn)定特性、瞬態(tài)特性及輸出參數(shù)的測試及工作過程。可與多種控制儀表配合使用，通過各類電阻分檔連接，可測試各類功率設備的輸出功率及帶載能力。該電阻體積龐大，大多以集裝箱形式方便移動檢測；由于牽扯到太多的電氣類控制，以及發(fā)電機系統(tǒng)控制電路配合。目前國內(nèi)貼
貼片電阻的假焊接原因
1.來料查看，即查看PAD是不是氧化，0603電阻焊端是不是有氧化，或許是不是是一端氧化，另外一端沒有氧化；對立碑有比較大的影響； 2.鋼網(wǎng)0.12，1：1是能夠的，查看一下鋼網(wǎng)的張力對打印的影響； 3.錫膏打印后的成模狀況，是不是有塌邊，少錫，錫臟等，對立碑跟橋連影響比較大； 4.查看一下貼片，貼片后的CHIP是不是有偏移，錫膏是不是被壓到綠漆上。 5.pcb的電阻焊盤的設計，焊盤間的距離是不
貼片電容焊接步驟以及注意事項
貼片電容焊接步驟以及注意事項本文主要介紹了貼片電容的焊接方法的步驟，以及在焊接時的注意事項，本文字數(shù)約410字，閱讀全文需4分鐘。 1、貼片電容焊接方法，包括以下步驟，步驟（1），焊接前，在焊盤上涂一層松香水，并等待其揮發(fā)；步驟（2），通過烙鐵對焊盤進行上錫，烙鐵與焊盤的接觸時間不大于1.5s；步驟（3），通過靜電鑷子將貼片電阻電容放置到焊盤上，并按住貼片電容；步驟（4），加焊錫，并通